AMD 於 2026 年 5 月 21 日宣布,已開始量產代號為「Venice(威尼斯)」的新一代伺服器處理器[1]。Venice 屬於第 6 代 EPYC 處理器,採用台積電(TSMC)最先進的 2nm 製程製造,是業界首款在 2nm 製程上實現量產的高效能運算(HPC)產品[1]。在代理型 AI 持續普及、AI 基礎設施需求不斷攀升的背景下,AMD 將這項進展定位為推進資料中心 CPU 藍圖的重要里程碑[1]。
業界首款在台積電 2nm 上量產的 HPC 產品
AMD 表示,Venice 的量產正在台積電位於台灣的廠房推進,未來還計畫在台積電的美國亞利桑那廠同步量產[1]。AMD 說明,在台灣與亞利桑那兩地建立量產體系,目的在於強化地理上分散布局的先進製造基礎[1]。
用於製造這款晶片的 2nm 製程,是台積電於 2025 年第四季投入量產的最先進製造技術[2]。除智慧型手機之外,該製程在 AI 與資料中心的大規模設計領域的採用也持續擴大,而 AMD 則在其早期階段推出了 HPC 產品[1][2]。此外,台積電已表示將把亞利桑那 2nm 量產的時程提前至 2027 年[2]。
作為第 6 代 EPYC 處理器,Venice 旨在提升雲端運算、企業系統、HPC 與 AI 工作負載所需的處理效能與能源效率[1]。
代理型 AI 提升 CPU 的重要性
AMD 認為,這次量產是在 AI 基礎設施加速建置的背景下邁出的重要一步[1]。董事長兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示,在台積電 2nm 製程上量產「Venice」,是加速建構新一代 AI 基礎設施的重要進展,並說明與台積電的合作支撐了產品上市的速度與規模[1]。
AMD 指出,隨著 AI 的應用從訓練與推論擴展到更為複雜的代理型工作負載,CPU 的角色變得愈發重要[1]。在資料中心內部負責資料傳輸、網路、儲存、安全以及系統整體協調工作的 CPU,正成為擴展 AI 基礎設施不可或缺的存在[1]。
負責代工製造的台積電董事長兼執行長魏哲家(C.C. Wei)也評論表示,很高興看到 AMD 運用台積電先進的 2nm 製程技術,在新一代 EPYC 處理器上穩健推進,並指出先進製造技術與設計的結合將支撐高效能與 AI 運算[1]。
後續產品「Verano」與資料中心藍圖
AMD 還表示,將把台積電的 2nm 製程推廣至整個資料中心 CPU 藍圖[1]。作為 Venice 後續產品的「Verano(維拉諾)」同樣被定位為第 6 代 EPYC 處理器,目標是在每美元每瓦效能與能源效率方面取得優勢[1]。AMD 指出,Verano 計畫針對功耗限制日益嚴格的工作負載,採用包括 LPDDR 記憶體在內的先進記憶體技術[1]。
AMD 與台積電的合作不僅限於 2nm 製程,還延伸至 SoIC-X 與 CoWoS-L 等先進封裝技術,並應用於 AMD AI 與資料中心產品線的廣泛領域[1]。
此外,根據 AMD 先前公布的資料中心藍圖,Venice 採用全新架構「Zen 6」,最高支援 256 個核心[3]。這次的宣布顯示,這些計畫已進入量產這個具體階段[3]。
總結
AMD 已在台積電最先進的 2nm 製程上開始量產新一代 EPYC「Venice」。這是業界首款在 2nm 上量產的 HPC 產品,繼台灣之後還計畫在美國亞利桑那進行生產。在代理型 AI 普及、CPU 重要性不斷提升的當下,包含後續產品「Verano」在內的藍圖將如何展開,值得關注。
