聯發科（MediaTek）於 2026 年 9 月 15 日發表智慧型手機旗艦 SoC「Dimensity 9600 Pro」（天璣 9600 Pro）。這是天璣系列第一款採用 2nm 製程的晶片，CPU 全數由新世代 Arm C2 核心組成，採用「2+3+3」架構。聯發科表示，相較於前一代，多核心效能提升 15%，功耗卻降低 61%，同時成為業界第一波支援 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存的晶片之一。定位稍低的「Dimensity 9600M」也同步發表。搭載這兩款晶片的手機預計在 2026 年第三季內推出。

跨入 2nm 世代的「全大核」CPU

天璣 9600 Pro 的基礎是全新的 2nm 製程。聯發科是業界第一家宣布晶片研發達到 2nm 節點的公司，這次發表讓這項成果正式化為旗艦產品。

CPU 採用第四代「All Big Core」（全大核）設計，8 顆核心中沒有任何效率核心。組成為 2 顆最高 4.55GHz 的 Arm C2-Ultra（各 2MB L2 快取）、3 顆 4.35GHz 的 C2-Pro（各 1MB L2 快取）與 3 顆 3.1GHz 的 C2-Pro（各 512KB L2 快取），並搭配 16MB L3 快取與 10MB 系統層級快取。快取總容量達 34.5MB，L2 快取整體比前一代增加 21%。

聯發科提供的世代比較數據為：單核心效能提升 17%、功耗降低 37%；多核心效能提升 15%、功耗降低 61%。效能本身的成長幅度並不算大，但功耗改善相當顯著，可以看出這次轉進 2nm 的重點放在發熱與續航，而不是單純追求速度。要提醒的是，這些數據皆來自聯發科以展示機進行的內部測試。

記憶體與儲存同樣升級到新世代。LPDDR6（10667）在相同頻率下的有效頻寬提升 33%，UFS 5.0 的讀寫速度則是前一代的 2 倍。晶片仍持續支援 LPDDR5X（10667），手機廠商可以依成本選擇對應的組合。

雙 NPU 架構，可在裝置端執行 300 億參數等級的 LLM

在 AI 處理方面，晶片採用由兩顆性質不同的 NPU 組成的「雙 NPU」架構。「NPU 1090」負責生成式 AI 與代理式 AI 等重負載工作，「Super Efficient NPU 2.0」則負責常駐背景的輕量工作。聯發科表示，後者讓常時啟用的 AI 處理功耗降低 40%。

NPU 1090 的 LLM 預填充（讀取輸入內容的處理）速度提升 51%，每瓦的 token 生成數提升 55%。INT4 運算效能為前一代的 2 倍，可在裝置端執行最多 300 億參數的模型，也支援 MoE（混合專家）LLM 的裝置端推論，並內建用於壓縮 KV 快取的專用硬體。

透過讓 CPU 與 NPU 協同運作的「AI Compute Fusion Architecture」，再結合第三代「Dimensity Scheduling Engine」，LLM 的 token 生成速度提升 40%，AI 模型的啟動時間縮短 27%。聯發科將這些能力統稱為「Agentic AI Engine」，目標是實現分析裝置內資料並主動提出建議、學習使用者偏好並調整回應等代理式的使用情境。

GPU 升級為 Mali-G2 Ultra NX，光線追蹤加速 18%

GPU 採用「Arm Mali-G2 Ultra NX」。尖峰效能提升 27%，尖峰功耗降低 24%，光線追蹤效能提升 18%，支援最高 185fps 的遊戲體驗。新導入的「Dimensity Neural Graphics Architecture」讓 GPU 與 NPU 直接協同，實現 AI 超解析度，同時支援以 OMM（Opacity Micromap）為基礎的硬體加速光線追蹤，以及多材質反射效果。

4K240 慢動作與 H.266 硬體解碼

影像處理引擎為「Imagiq 1290」。藉由讓 ISP 與 NPU 協作的「AI Imaging Fusion Architecture」，晶片支援 60fps 的持續主體對焦追蹤，以及動態範圍達 17EV 的 HDR 影片拍攝。影片方面可原生直接輸出 4K240 慢動作，並支援 4K120 電影級 Log 拍攝與 4K60 的 AI True Color Tone。最高支援 200MP 相機感光元件，也能拍攝 8K60 影片。

在媒體播放方面，最受矚目的是它成為全球第一款支援 H.266（VVC）硬體解碼的智慧型手機處理器。此外也支援面向空間影片的 MV-HEVC，顯示方面支援 WQHD+ 解析度下 180Hz 更新率、BT.2020 色域管線，以及面向三摺疊裝置的三埠 MIPI。

連線與安全

內建數據機支援 5G Advanced，透過 Sub-6GHz 的 5CC 載波聚合（最高 350MHz 頻寬）達到超過 7.4Gbps 的下行速率。Wi-Fi 7 最高 7.3Gbps，藍牙為最新的 6.2 版本。安全方面提供硬體信任根、後量子密碼學（PQC）支援，以及利用 pKVM 隔離 AI 處理的「AISeal」。

同步發表的次一級型號「Dimensity 9600M」

除了頂級型號之外，聯發科也發表了旨在讓更多裝置享有旗艦級體驗的「Dimensity 9600M」。它採用 1 顆 Arm C1-Ultra、3 顆 C1-Premium 與 4 顆 C1-Pro 的 8 核心架構，記憶體為 LPDDR5X，儲存為 UFS 4.1（4 通道），GPU 為 Arm Mali-G1 Ultra MC12，NPU 為「NPU 990」，整體是比 9600 Pro 早一個世代的零組件組合。即便如此，它仍支援 HyperEngine 帶來的最高 185fps 遊戲體驗、320MP 感光元件，以及 Gemini Nano 4 與 Qwen 3.5 Omni 4B 等最新模型，可望在價位稍低的機型中站穩腳步。

首發機型將從 OPPO 新旗艦開始

聯發科表示，首批搭載天璣 9600 Pro 與天璣 9600M 的智慧型手機預計在 2026 年第三季內登場。OPPO 計畫於 9 月 22 日在中國發表「Find X10」系列，其中高階型號「Find X10 Pro Max」被視為最早採用天璣 9600 Pro 的機型之一。

總結

天璣 9600 Pro 是一款把 2nm 製程的紅利大量投入能效改善的旗艦 SoC。僅由 C2 核心組成的 2+3+3 架構讓多核心功耗降低 61%，並率先支援 LPDDR6 與 UFS 5.0。雙 NPU 可在裝置端執行 300 億參數等級的 LLM，還新增 4K240 慢動作與 H.266 硬體解碼等功能。首批搭載機型預計在本季內推出，9 月 22 日發表的 OPPO Find X10 Pro Max 是最有力的候選。