中國科技巨頭阿里巴巴集團於2026年9月22日在杭州舉行的年度大會「雲棲大會(Apsara Conference) 2026」上,發表了自行設計的新款AI加速晶片「真武(Zhenwu) V900」。同時,阿里巴巴也公布了AI模型系列「通義千問(Qwen)」朝數兆參數規模擴展的計畫,展現出晶片、模型與雲端基礎設施一體化推進的策略方向。
宣稱效能提升3倍,記憶體與頻寬大幅增強
真武V900是阿里巴巴旗下晶片設計部門平頭哥(T-Head)推出的最新一代AI加速晶片。阿里巴巴集團執行長吳泳銘在主題演講中表示,新晶片相較前一代產品「真武M890」,效能提升約3倍。
在具體規格方面,單晶片記憶體容量從真武M890的144GB提升至216GB,晶片間互聯頻寬也從每秒800GB提升到每秒1,200GB。1,000顆以上的真武V900可以組成單一系統運作,整個叢集規模最高可擴展至50萬顆晶片。量產與商用出貨計畫訂於2027年第一季。
值得注意的是,阿里巴巴並未公布具體的算力數值(FLOPS)、功耗以及製程節點等資訊,吳泳銘所提出的僅是相對於前一代產品的效能倍數。晶片量產後的實際表現,恐怕仍須等待獨立基準測試的驗證結果。
作為對照,競爭對手華為預計於2027年第三季推出的下一代AI晶片「昇騰960PR」,據稱配備192GB記憶體、每秒2.4TB頻寬,這也顯示出中國國內AI晶片開發競爭持續升溫。
晶片、模型、雲端三位一體升級
在雲棲大會的主題演講中,阿里巴巴將其AI業務整體定位為「AI模型」「AI晶片」「AI雲端」三大支柱。現場公布的簡報顯示,除了真武V900之外,阿里巴巴自行研發的晶片產品還包括伺服器CPU「倚天」、智慧網卡「磐脈」、互聯晶片「ICN Switch」以及eSSD儲存控制器「鎮嶽」,總計5款產品。
在雲端基礎設施方面,阿里巴巴設定的目標是到2032年在全球確保超過20吉瓦(GW)的資料中心容量。吳泳銘在演講中表示,目前機器「思考」的總量尚不到人類整體的3%,但未來有望達到人類整體的1,000倍以上,這也顯示出AI基礎設施需求的擴張並非取決於人口規模,而是取決於運算能力深度的提升。
Qwen瞄準10兆參數規模的模型
在模型方面,阿里巴巴透露,繼目前主力模型「通義千問3.8-Max」(參數規模2.4兆)之後,下一代模型「通義千問4」正在訓練中。此外,阿里巴巴也表示,更長遠的「通義千問4.5」與「通義千問5」計畫將參數規模提升至5兆至10兆的水準。
阿里巴巴同時表示正在推動「遞迴式自我改進」相關研究,意味著該公司打算透過模型規模擴大與自我改進演算法雙管齊下,推動AI能力的提升。
中美AI開發競爭升溫的背景
此次發表正值美國對中國先進晶片出口管制持續之際,中國企業正加速在自製晶片與AI模型兩個層面追求自主。阿里巴巴發表的時間點也恰逢中美兩國政府預定舉行高層會談,再次凸顯出AI技術主導權之爭已成為兩國關係中的核心議題之一。
阿里巴巴將真武V900定位為「目前中國國內效能最強的AI晶片」,但由於具體效能數據有限,業界也有觀點認為應保持審慎態度,靜待實機驗證結果。
總結
阿里巴巴於2026年9月22日發表新款AI晶片「真武V900」,宣稱相較前一代產品效能提升約3倍,記憶體達到216GB,晶片間頻寬達到每秒1,200GB。量產計畫訂於2027年第一季,支援最高50萬顆晶片規模的叢集配置。同時,阿里巴巴也公布將「通義千問」模型系列擴展至5兆至10兆參數規模的計畫,進一步展現晶片、模型與雲端基礎設施協同推進的策略。在中美AI開發競爭升溫的背景下,該晶片實際效能的驗證恐怕仍須仰賴今後的基準測試結果。
