小米在柏林登場的 IFA 2026 上，首度公開展示折疊螢幕新機小米 18 Fold 的實機。這款手機沿著橫向的寬邊向內折疊，小米稱之為中折形態，定位介於書本式與翻蓋式之間。它同時也是第一款搭載小米自研 XRING O3 晶片的旗艦機種，中國市場的正式發表訂在 2026 年 9 月 7 日。

實機出現在超大展區裡

小米這次為 IFA 打造了超過 3,300 平方公尺的展區，是該公司至今規模最大的一次海外獨立參展，現場擺出超過 380 款產品，涵蓋手機、家電、車用與 AI 等領域。等於把小米提出的人車家全生態整套搬到柏林，米家智慧家庭品牌正式進軍歐洲的計畫，也在同一個展區公布。

18 Fold 正是在這片展區中，第一次以實機形式面對大眾。先前數週外界看到的都是諜照，這回才首度在真機上確認紅色機身與背面造型。小米中國區手機業務負責人盧偉冰在此之前已於社群平台釋出官方渲染圖，並親自預告 9 月 7 日的發表時程。

首款搭載自研 XRING O3 的旗艦

18 Fold 最具份量的部分在於晶片。小米已於 8 月發表自研的 3nm 世代 SoC XRING O3，而把它放進旗艦手機，18 Fold 是第一款。能自行開發 SoC 並投入高階機種的廠商屈指可數，對小米而言，這代表數年的投入終於落在真正的主力產品上。

記憶體同樣有新東西。18 Fold 採用中國長鑫儲存（CXMT）的新一代 LPDDR6 記憶體，傳輸速率據稱最高可達 12,800Mbps。容量傳出最高為 16GB，不過包含這個數字在內的詳細規格，官方都還沒有正式公布。

既不是書本式，也不是翻蓋式

外螢幕為 5.38 吋，展開後的主螢幕為 7.58 吋。常見的書本式折疊機展開後是接近 8 吋的直長螢幕，而 18 Fold 橫向更寬、縱向更短，比例接近一本護照。小米之所以稱它為中折，正是因為它瞄準了大畫面書本式與能收進手心的翻蓋式之間的空隙。

橫折這條路線並非小米獨有。三星已搶先以 Galaxy Z Fold 8 把橫向折疊機推上市場，華為的 Pura X Max 也採用相近的形狀。傳聞蘋果正在準備的首款折疊 iPhone 同樣會採橫折設計，18 Fold 正好落在這股趨勢之中。

轉軸採用新一代的龍骨結構，小米表示它結合了水滴狀的折痕剖面、三段連動機構，以及可保護螢幕邊緣的框架設計。折痕與耐用度向來是折疊機的弱點，小米這次是正面處理這兩件事。

三鏡頭配置，標示 Leica

機身背面是一條橫向的相機模組，裡面排入三顆鏡頭與一顆 LED 閃光燈。模組上有 Leica 字樣，顯示小米高階機種一路延續下來的鏡頭合作仍在進行。從模組上的標示推測，焦段涵蓋 17mm 到 80mm 等效範圍，望遠端約為 3.3 倍。另有消息指出會搭載 2 億畫素等級的感光元件，但小米尚未正式確認。

此外也有多家媒體提到 6,000mAh 電池與 IP68 防塵防水，這些目前都不是確定規格。價格、上市時間與完整規格表，都要等到 9 月 7 日的中國發表會。截至本文撰寫時，小米尚未說明中國以外市場的銷售安排。

總結

18 Fold 在兩件事上清楚標示出小米目前的位置：把自研 SoC 放進主力折疊機，以及選擇了一種既非書本式也非翻蓋式的橫向造型。IFA 的實機展示只是前哨戰，真正的價值判斷要等到 9 月 7 日價格與詳細規格全部揭曉之後。橫折這個形態是不是真的更好用，答案也將從那時開始揭曉。