小米在柏林举行的 IFA 2026 上首次公开展示了折叠屏新机小米 18 Fold 的实机。这款手机沿横向宽边向内折叠，小米称之为中折形态，位置介于书本式与竖折式之间。它同时也是首款搭载小米自研 XRING O3 芯片的旗舰机型，中国市场的正式发布定在 2026 年 9 月 7 日。

实机出现在超大展台之中

小米本届 IFA 搭建了超过 3,300 平方米的展台，是其迄今规模最大的一次海外独立参展，现场陈列了超过 380 款产品，覆盖手机、家电、汽车与 AI 等领域。这相当于把小米提出的人车家全生态整体搬到了柏林，米家智能家居品牌进军欧洲市场的计划也在同一展台上公布。

18 Fold 正是在这片展区中首次以实机形式面向公众。此前数周一直是谍照先行，而这次是外界第一次在真机上确认红色机身与背部造型。小米中国区手机业务负责人卢伟冰此前已在社交平台放出官方渲染图，并亲自宣布了 9 月 7 日的发布日程。

首款搭载自研 XRING O3 的旗舰

18 Fold 最具分量的部分在于芯片。小米已于 8 月发布自研的 3nm 世代 SoC XRING O3，而把它装进旗舰手机，18 Fold 是第一款。能够自行研发 SoC 并投放到高端机型的厂商屈指可数，对小米而言，这标志着数年投入终于落到了真正的主力产品上。

内存部分同样引入了新东西。18 Fold 采用中国长鑫存储（CXMT）的新一代 LPDDR6 内存，传输速率据称最高可达 12,800Mbps。容量传闻最高为 16GB，但包括这一数字在内的详细配置，官方尚未正式公布。

既不是书本式，也不是竖折式

外屏尺寸为 5.38 英寸，展开后的主屏为 7.58 英寸。常见的书本式折叠机展开后是接近 8 英寸的竖长屏幕，而 18 Fold 横向更宽、纵向更短，比例接近一本护照。小米之所以称其为中折，正是因为它瞄准了大屏书本式与可收进手心的竖折式之间的空白地带。

横折这一路线并非小米独创。三星已率先以 Galaxy Z Fold 8 把横向折叠机推向市场，华为的 Pura X Max 也采用了相近的形态。据称苹果正在准备的首款折叠 iPhone 同样会采用横折设计，18 Fold 正处在这股潮流之中。

铰链方面采用新一代龙骨结构，小米称其结合了水滴形折痕断面、三级联动机构以及可保护屏幕边缘的框架设计。折痕与耐用性一向是折叠屏机型的软肋，小米这次是正面处理这两个问题。

三摄配置，标注徕卡

机身背面是一条横向排列的相机模组，内含三颗摄像头与一颗 LED 闪光灯。模组上带有徕卡标识，说明小米高端机型延续至今的镜头合作仍在继续。从模组上的标注推测，其焦段覆盖 17mm 至 80mm 等效范围，长焦端约为 3.3 倍。也有消息称将搭载 2 亿像素级传感器，但小米尚未正式确认。

此外还有多家媒体提到 6,000mAh 电池与 IP68 防尘防水，这些目前均非确定规格。价格、上市时间以及完整规格表，都要等到 9 月 7 日的中国发布会。截至本文撰写时，小米尚未透露中国以外市场的销售安排。

总结

18 Fold 在两件事上清楚地标出了小米当下的位置：把自研 SoC 装进主力折叠机，以及选择了一种既非书本式也非竖折式的横向形态。IFA 上的实机展示只是前哨，真正的价值判断要等到 9 月 7 日价格与详细规格全部揭晓之后。横折这一形态究竟是否更好用，答案也将从那时开始揭晓。