小米在 8 月 24 日正式发布了面向智能手机的自研 SoC「XRING O3」。该芯片采用台积电 3nm 世代的 N3P 工艺，集成 240 亿晶体管，裸片面积为 133 平方毫米。安兔兔跑分达到 522 万分，并成为首款支持 LPDDR6 内存的手机芯片。距离小米首款自研芯片 XRING O1 发布约一年时间。
10 个核心中有 6 个是大核
XRING O3 采用 10 核 CPU 设计，由 2 个最高 4.35GHz 的 Arm C1-Ultra 核心、4 个 3.68GHz 的 C1-Premium 核心和 4 个 3.15GHz 的 C1-Pro 核心组成。小米在发布资料中把这套方案描述为 6 个大核搭配 4 个小核。能效核心被压缩到最低限度，上层核心则堆得很厚。
裸片面积从 XRING O1 的 109 平方毫米扩大到 133 平方毫米。面积增加的原因之一是 16MB 的 SLC 缓存。核心规模与缓存容量同时扩张，最终让这颗芯片在物理尺寸上超过了上一代。与其说是追逐更先进的制程，不如说小米在同一代 3nm 工艺内部重做了架构。
早期的跑分报告显示，该芯片在 Geekbench 6.5 中的单核成绩为 3,945 分，多核为 15,221 分。这些数字并非小米官方公布，持续负载下的发热与性能保持能力仍需第三方验证。接近全大核的设计容易冲出漂亮的瞬时成绩，但真正的考验在于长时间高负载。
16 核 GPU，光线追踪性能提升 182 个百分点
图形部分搭载名为 G2-Ultra NX 的 16 核 GPU。据小米介绍，相比上一代，图形性能提升 85 个百分点，光线追踪性能提升 182 个百分点，功耗降低 64 个百分点。单看提升幅度，这一代 GPU 的变化比 CPU 更明显。
这颗 GPU 还在裸片上集成了专用的神经网络核心，帧生成与空间超分在 GPU 缓存层级内部完成，不必绕道 NPU 或系统内存。把游戏插帧这类对延迟敏感的处理放在离数据最近的位置，正是这种设计的用意。NPU 本身的算力为 200 TOPS。
影像处理同样得到更新。第五代影像系统支持 4.32 亿像素传感器和 24 位色深，并加入 H.266 硬件解码。这样的取舍更像是为折叠屏、平板等大屏设备准备的。
全球首款支持 LPDDR6 的手机芯片
内存是 XRING O3 最突出的部分。它是首款支持 LPDDR6 的手机 SoC，速率为 10,667Mbps，采用 4 组 24 位总线，内存带宽达到 113.8GB/s，相比 XRING O1 提升 48 个百分点。
带宽的价值在 GPU 与 NPU 争抢同一块内存时体现得最清楚。当生成式 AI 推理在终端本地运行时，读取模型权重的速度会直接反映为响应时间。如果一颗芯片要同时应付高画质游戏渲染和端侧 AI，往往是内存带宽先于算力成为瓶颈。率先用上 LPDDR6，在这个层面上就是一个容易理解的差异点。
首发机型是折叠屏，同场还有车用与 AI 芯片
首批搭载 XRING O3 的产品，是计划 9 月在中国上市的折叠屏手机「Xiaomi 18 Fold」，以及平板「Xiaomi Pad 9 Pro Max」。多家海外媒体报道称，初期量产出货规模约为 20 万至 30 万台。也有观点认为 O3 的覆盖范围会超出以中国市场为主的 XRING O1，不过小米尚未公布各地区的正式上市计划。
小米在同一场发布中还公开了手机之外的芯片。其一是 6nm 的 NPU「XRING O100」，采用近存计算架构，面向跨设备的 AI 任务。其二是 3nm 车用芯片「XRING D100」，为小米电动车的自动驾驶系统设计，商用时间预计在 2027 年。手机、AI、汽车三个方向同时铺开自研芯片，这是目前呈现出的格局。
总结
XRING O3 没有跨向 2nm，而是留在 3nm 世代，把 CPU 核心结构、GPU 和内存标准一起重做了一遍。安兔兔 522 万分的数字很吸引眼球，但真正影响日常体验的，也许是 LPDDR6 带来的 113.8GB/s 带宽，以及塞进 GPU 内部的神经网络核心。9 月的 Xiaomi 18 Fold，将是验证发布会数字能在实机上还原多少的第一道关口。
