9 月 4 日在柏林开幕的家电展 IFA 2026 上，小米首次设立展台。主题为 Human × Car × Home 智能生态，展区面积达 3,300 平方米，展出的产品与技术超过 380 项。其中最受关注的是人形机器人 CyberOne，以及公司自主研发的 3 纳米处理器 XRing O3。小米这次是用实物来说明，手机、家电与电动车其实处在同一条线上。
海外展会上规模最大的展台
这是小米第一次参加 IFA，3,300 平方米也是该公司在海外展会中运营过的最大展台。在欧洲，小米此前主要通过家电品牌米家展开布局，而这一次，机器人、人工智能、半导体和汽车与洗衣机、冰箱同处一个展厅。把人、车、家呈现为一个生态，正是小米近年来所强调的战略被直接搬进了展馆。
首席营销官许斐表示，参加 IFA 是小米全球化进程中的重要节点，公司从手机起步，业务逐步扩展到智能家居与电动汽车，同时持续投入人工智能、操作系统、半导体和智能制造等基础技术。
CyberOne 已在工厂完成试用
CyberOne 会在观众面前进行实时演示，包括比心和竖起大拇指等动作。它并非只是用于表演的机器人，此前已在小米的电动汽车工厂试点部署，在真实作业中接受性能考核。
小米表示，将该人形机器人用于电动汽车工厂的螺母紧固作业后，任务成功率在 4 个月内从 90% 提升到 98%。评价人形机器人时，人们往往关注动作是否流畅，而这里给出的是一个更朴素、更贴近产线的数字，即机器能否一次又一次正确完成工作。小米称，后续将继续提升机器人的感知、控制与任务执行能力，以在人形机器人市场取得先发优势。
自研 3nm 芯片 XRing O3 与首发机型
另一位主角是 XRing O3。这款自主设计的处理器采用 3 纳米制程，集成 240 亿个晶体管，芯片面积为 133 平方毫米，晶体管数量比上一代 XRing O1 增加 26%。
技术上最值得注意的是，它是首款支持 LPDDR6 内存的移动处理器。传输速率最高达 10,667Mbps，内存带宽达到 113.8GB/s，比 XRing O1 提升 48%。相比核心数量，设计意图更多体现在内存子系统上。如果以端侧运行人工智能为前提，带宽往往直接决定用户能感受到的上限。
首款搭载 XRing O3 的机型，是在展台上亮相的折叠屏手机小米 18 Fold，其内存采用中国厂商长鑫存储的 LPDDR6。此前小米的手机主处理器一直依赖高通骁龙，因此 18 Fold 将检验自研设计能走到哪一步。该机在中国的正式发布定于 9 月 7 日。
人工智能模型与概念车同台展出
展品中还包括小米自研的人工智能模型。MiMo V2.5 Pro、MiLoco 和 MiClo 一同亮相，公司计划用这些技术进一步强化智能工厂能力。目前小米运营的智能制造体系年产能为 1,000 万台智能手机。
在汽车方面，小米展出了受赛车游戏《GT 赛车》启发的概念车 Xiaomi Vision Gran Turismo。该车采用顺应气流的造型设计、主动尾流控制系统，以及车内人工智能助手 Xiaomi Pulse。量产车型 SU7 与 SU7 Ultra 也同时展出。
总结
小米的 IFA 首秀，重点并不在于用 3,300 平方米、380 多款产品制造声势，而是把人形机器人、自研 3nm 芯片、人工智能模型与电动汽车放在同一个空间，说明它们出自同一套设计思路。CyberOne 成功率从 90% 提升到 98% 的数字，以及支持 LPDDR6 的 XRing O3，都与真实的制造和产品相关联。对欧洲观众而言，这次展会足以确认，把小米仅仅看作手机与家电厂商的阶段正在过去。
