9 月 4 日於柏林開幕的家電展 IFA 2026，小米首次設置攤位。主題為 Human × Car × Home 智慧生態，展區面積達 3,300 平方公尺，展出的產品與技術超過 380 項。最受矚目的是人形機器人 CyberOne，以及該公司自行研發的 3 奈米處理器 XRing O3。小米這次是用實機說明，手機、家電與電動車其實位在同一條線上。
海外展會中規模最大的攤位
這是小米第一次參加 IFA，3,300 平方公尺也是該公司在海外展會中經營過的最大攤位。在歐洲，小米先前主要透過家電品牌米家布局，而這次機器人、人工智慧、半導體與汽車，和洗衣機、冰箱同處一個展場。把人、車、家呈現為一個生態，正是小米近年強調的策略被直接搬進展館。
行銷長許斐表示，參加 IFA 是小米全球化過程中的重要里程碑，公司從手機起家，業務逐步擴展至智慧家庭與電動車，同時持續投入人工智慧、作業系統、半導體與智慧製造等基礎技術。
CyberOne 已在工廠完成試用
CyberOne 會在觀眾面前即時演示，包括比愛心與豎起大拇指等動作。它並非只是用於表演的機器人，先前已在小米的電動車工廠試行導入，於實際作業中接受效能檢驗。
小米表示，將該人形機器人用於電動車工廠的螺帽鎖固作業後，任務成功率在 4 個月內由 90% 提升至 98%。評價人形機器人時，外界往往聚焦於動作是否流暢，但這裡提出的是更樸實、更貼近產線的數字，也就是機器能否一次又一次正確完成工作。小米指出，後續將持續提升機器人的感知、控制與任務執行能力，以在人形機器人市場取得領先。
自研 3nm 晶片 XRing O3 與首發機種
另一個主角是 XRing O3。這款自行設計的處理器採用 3 奈米製程，整合 240 億個電晶體，晶片面積為 133 平方公釐，電晶體數量較上一代 XRing O1 增加 26%。
技術上最值得注意的，是它成為首款支援 LPDDR6 記憶體的行動處理器。傳輸速率最高達 10,667Mbps，記憶體頻寬達到 113.8GB/s，較 XRing O1 提升 48%。相較於核心數量，設計意圖更明顯展現在記憶體子系統上。若以在裝置端執行人工智慧為前提，頻寬往往直接決定使用者能感受到的上限。
首款搭載 XRing O3 的機種，是在攤位上亮相的摺疊機小米 18 Fold，其記憶體採用中國廠商長鑫儲存的 LPDDR6。小米過去的手機主處理器一直仰賴 Qualcomm 的 Snapdragon，因此 18 Fold 將檢驗自研設計能走到什麼程度。該機在中國的正式發表訂於 9 月 7 日。
人工智慧模型與概念車同場展出
展品中也包含小米自研的人工智慧模型。MiMo V2.5 Pro、MiLoco 與 MiClo 一同亮相，公司計畫以這些技術進一步強化智慧工廠的能力。小米目前營運的智慧製造體系，年產能為 1,000 萬台智慧型手機。
汽車方面，小米展出受賽車遊戲《GT 賽車》啟發的概念車 Xiaomi Vision Gran Turismo。該車採用順應氣流的造型設計、主動尾流控制系統，以及車內人工智慧助理 Xiaomi Pulse。量產車型 SU7 與 SU7 Ultra 也一併展出。
總結
小米的 IFA 首秀，重點並不在於以 3,300 平方公尺、380 多款產品營造聲勢，而是把人形機器人、自研 3nm 晶片、人工智慧模型與電動車放在同一個空間，說明它們出自同一套設計思維。CyberOne 成功率由 90% 提升至 98% 的數字，以及支援 LPDDR6 的 XRing O3，都與真實的製造與產品相連結。對歐洲觀眾而言，這場展會足以確認，把小米僅視為手機與家電廠商的階段正在過去。
