據知名分析師透露，OpenAI正在聯發科與高通的協助下，開發智慧型手機專用的自研處理器[1]。這些晶片據稱將用於一款以AI為核心的智慧型手機，量產預計於2028年進行[1]。目前尚無官方證實，以下整理已被報導的內容。

分析師所稱的「AI手機」構想

這次的消息來源，是天風國際證券的分析師郭明錤[1]。他在X（原Twitter）上表示，作為AI手機計畫的一環，OpenAI正與聯發科及高通合作開發智慧型手機處理器[1]。量產預計於2028年進行，而晶片的具體規格與供應商，預計將在2026年底至2027年初之間定案[1]。

去年，OpenAI曾宣布與博通合作，為支撐其次世代運算基礎設施（運算叢集）開發自研AI晶片[1]。若這次傳聞屬實，該公司的自研晶片策略將不再侷限於資料中心，而會延伸至智慧型手機用的半導體領域[1]。

或將以低功耗與本地小型模型執行為設計重點

郭明錤表示，晶片設計的關鍵考量，將是「功耗、記憶體層級管理，以及基本的小型模型執行」[1]。其思路是在裝置本地端執行輕量級AI模型，並將更複雜、負載更高的處理任務交由雲端AI完成[1]。由於雲端AI通常比裝置本地處理更為強大，這種分工方式合乎邏輯。

郭明錤也暗示，這款裝置需要「持續」理解使用者所處的情境[1]。因此，它可能廣泛具備以常時開啟（always-on）為前提的功能[1]。不過，這種低功耗的常時運作本身並非新概念，高通近年的晶片所搭載的「Sensing Hub」同樣支援類似用途[1]。

由立訊精密製造，或採用近似Pixel的AI優先設計

在製造方面，被視為富士康（Foxconn）競爭對手的中國企業立訊精密，據稱將成為獨家的「系統協同設計與製造夥伴」[1]。

若確實推出專用處理器，其設計預計會優先考量面向AI的運算電路（晶片），而非CPU與GPU的純粹處理效能[1]。這與重視AI功能勝於原始效能的Google Pixel方向相近[1]。不過，未針對專用AI電路最佳化的機器學習模型，有時會改由GPU或CPU處理，因此若這款手機還需執行OpenAI自家模型以外的模型，晶片在CPU與GPU效能上便不能做出過大的妥協[1]。

總結

若這一系列消息屬實，OpenAI正朝著在2028年推出搭載自研晶片的AI智慧型手機邁進[1]。但無論如何，這些都仍停留在分析師的觀察階段，而非OpenAI的官方公告。不妨靜待規格與供應商據稱定案的2026年底之後的後續消息。

出典:https://www.androidauthority.com/openai-smartphone-mediatek-qualcomm-chips-3660993/