AMD 於 2026 年 5 月 21 日宣布，將在台灣生態系投資超過 100 億美元(約 1.59 兆日圓)[1]。※1 美元 = 159 日圓 此舉旨在擴大策略合作夥伴關係，並擴充面向次世代 AI 基礎設施的先進封裝製造能力[1]。在 AI 普及推動運算需求大增的背景下，AMD 計畫與台灣的製造基礎緊密協作，以支撐機架級的 AI 系統[1][2]。
向台灣生態系投入超過 100 億美元
根據 AMD 表示，此次投資旨在與台灣的策略合作夥伴攜手，推進先進的晶片、封裝與製造等各項技術[1]。這是在該公司長期累積的小晶片(chiplet)設計、高頻寬記憶體整合、3D 混合鍵合以及機架級系統設計等技術基礎上，進一步推進的舉措[1]。
董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示，「隨著 AI 應用加速普及，全球客戶正迅速擴展 AI 基礎設施，以因應不斷增長的運算需求」，並說明將 AMD 的高效能運算技術與台灣生態系結合，便能實現一體化的機架級 AI 基礎設施[1]。AMD 將此次發表定位為透過合作夥伴關係，擴展次世代 AI 基礎設施所需之晶片、封裝與製造創新的舉措[2]。
與台灣企業共同開發 EFB 封裝技術
此次投資的支柱之一，是先進封裝技術的量產化[1]。AMD 正與台灣的 ASE(日月光半導體)及 SPIL(矽品精密)以及其他業界合作夥伴協作，推進次世代晶圓級 2.5D 橋接互連技術的開發與認證[1]。這種 EFB(Elevated Fanout Bridge)架構可提升互連頻寬並改善能源效率，被定位為支撐第 6 代 EPYC 處理器(開發代號「Venice」)的關鍵技術[1]。AMD 表示，藉此可在實際功耗與散熱限制之內，實現更高的每瓦效能[1]。
在面板級技術方面也有所進展。AMD 宣布與封裝企業 PTI(力成科技)共同認證了業界首個 2.5D 面板級 EFB 互連[1]。面板級方案可實現大規模的高頻寬互連，進而推動更有效率的 AI 系統部署並改善整體成本[1]。在基板技術方面，欣興電子(Unimicron)、南亞電路板(Nan Ya PCB)、景碩科技(Kinsus)等台灣企業也在供應面提供協作[1]。
建構 Helios 平台的量產體系
此次的技術創新也將運用於機架級平台「AMD Helios」的部署[1]。AMD 與生態系合作夥伴計畫於 2026 年下半年推進 Helios 平台的導入，並將其視為邁向可投入實際營運之 AI 基礎設施的重要一步[1]。
系統的建構由 ODM 合作夥伴 Sanmina、緯穎(Wiwynn)、緯創(Wistron)、英業達(Inventec)參與[1]。這些企業將把結合 AMD Instinct MI450X GPU、第 6 代 EPYC「Venice」CPU、先進網路技術以及開源軟體堆疊「AMD ROCm」的 Helios 系統，從設計擴展至量產[1]。搭載「Venice」與 MI450X GPU 的 Helios，預計將自 2026 年下半年起邁向多吉瓦規模的部署[1]。在機架設計方面，AIC 也在機構層面提供協作，台灣企業廣泛參與其中[1]。
須指出的是，AMD 此次發表包含前瞻性陳述，產品的功能、推出時程及預期效益今後可能有所變動[1]。
總結
透過對台灣生態系超過 100 億美元的投資，AMD 將加速 EFB 封裝技術的量產化以及 Helios 平台的部署。此舉進一步深化了與台灣半導體、基板及組裝企業的協作，意在為 2026 年下半年的 AI 基礎設施全面部署做準備。實際成效仍須視今後的量產進展來判斷。
