AMD 于 2026 年 5 月 21 日宣布，将在台湾生态系统中投资超过 100 亿美元(约 1.59 万亿日元)[1]。※1 美元 = 159 日元 此举旨在扩大战略合作伙伴关系，并扩充面向下一代 AI 基础设施的先进封装制造能力[1]。在 AI 普及推动算力需求激增的背景下，AMD 计划与台湾的制造基础紧密协作，以支撑机架级的 AI 系统[1][2]。
向台湾生态系统投入超过 100 亿美元
据 AMD 介绍，此次投资旨在与台湾的战略合作伙伴携手，推进先进的芯片、封装与制造各项技术[1]。这是在该公司长期积累的小芯片(chiplet)设计、高带宽内存集成、3D 混合键合以及机架级系统设计等技术基础上进一步推进的举措[1]。
董事长兼首席执行官苏姿丰(Lisa Su)表示，"随着 AI 应用加速普及，全球客户正迅速扩展 AI 基础设施以应对不断增长的算力需求"，并说明将 AMD 的高性能计算技术与台湾生态系统结合，能够实现一体化的机架级 AI 基础设施[1]。AMD 将此次发布定位为通过合作伙伴关系，扩展下一代 AI 基础设施所需的芯片、封装与制造创新的举措[2]。
与台湾企业共同开发 EFB 封装技术
此次投资的支柱之一是先进封装技术的量产化[1]。AMD 正与台湾的 ASE(日月光半导体)和 SPIL(矽品精密)以及其他业界合作伙伴协作，推进下一代基于晶圆的 2.5D 桥接互连技术的开发与认证[1]。这种 EFB(Elevated Fanout Bridge)架构可提升互连带宽并改善能效，被定位为支撑第 6 代 EPYC 处理器(开发代号"Venice")的关键技术[1]。AMD 表示，借此可在实际功耗与散热限制之内实现更高的每瓦性能[1]。
在面板级技术方面也取得了进展。AMD 宣布与封装企业 PTI(力成科技)共同认证了业界首个 2.5D 面板级 EFB 互连[1]。面板级方案可实现大规模的高带宽互连，从而推动更高效的 AI 系统部署并改善整体成本[1]。在基板技术方面，欣兴电子(Unimicron)、南亚电路板(Nan Ya PCB)、景硕科技(Kinsus)等台湾企业也在供应方面提供协作[1]。
构建 Helios 平台的量产体系
此次的技术创新也将运用于机架级平台"AMD Helios"的部署[1]。AMD 与生态系统合作伙伴计划于 2026 年下半年推进 Helios 平台的导入，并将其称为迈向可投入实际运营的 AI 基础设施的重要一步[1]。
系统的构建由 ODM 合作伙伴 Sanmina、Wiwynn(纬颖)、Wistron(纬创)、Inventec(英业达)参与[1]。这些企业将把结合 AMD Instinct MI450X GPU、第 6 代 EPYC"Venice"CPU、先进网络技术以及开源软件栈"AMD ROCm"的 Helios 系统，从设计扩展至量产[1]。搭载"Venice"与 MI450X GPU 的 Helios 预计将于 2026 年下半年起迈向多吉瓦规模的部署[1]。在机架设计方面，AIC 也在机构层面提供协作，台湾企业广泛参与其中[1]。
需要指出的是，AMD 的此次发布包含前瞻性陈述，产品的功能、推出时间及预期效果今后可能发生变化[1]。
总结
通过对台湾生态系统超过 100 亿美元的投资，AMD 将加速 EFB 封装技术的量产化以及 Helios 平台的部署。此举进一步深化了与台湾半导体、基板及组装企业的协作，意在为 2026 年下半年的 AI 基础设施全面部署做准备。实际成效仍需根据今后的量产进展来判断。
