联发科（MediaTek）于 2026 年 9 月 15 日发布了面向智能手机的旗舰 SoC“Dimensity 9600 Pro”（天玑 9600 Pro）。这是天玑系列首款采用 2nm 制程的芯片，CPU 全部由新一代 Arm C2 核心组成，采用“2+3+3”架构。联发科表示，与上一代相比，多核性能提升 15%，功耗却降低 61%，并且成为业界首批支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储的芯片之一。同时发布的还有定位稍低的“Dimensity 9600M”。搭载这两款芯片的手机预计将在 2026 年第三季度内上市。

迈入 2nm 时代的“全大核”CPU

天玑 9600 Pro 的基础是全新的 2nm 制程。联发科是业界第一家宣布芯片研发达到 2nm 节点的公司，此次发布将这一成果正式落地为旗舰产品。

CPU 采用第四代“All Big Core”（全大核）设计，8 个核心中没有任何能效核。具体配置为 2 颗最高 4.55GHz 的 Arm C2-Ultra（各 2MB L2 缓存）、3 颗 4.35GHz 的 C2-Pro（各 1MB L2 缓存）和 3 颗 3.1GHz 的 C2-Pro（各 512KB L2 缓存），并配备 16MB L3 缓存和 10MB 系统级缓存。缓存总容量达到 34.5MB，L2 缓存整体比上一代增加 21%。

联发科给出的代际对比数据是：单核性能提升 17%、功耗降低 37%；多核性能提升 15%、功耗降低 61%。性能本身的提升幅度并不算大，但功耗改善十分明显，可以看出这次向 2nm 的迁移更多是为了改善发热和续航，而不是单纯追求速度。需要说明的是，这些数据均来自联发科在演示设备上的内部测试。

内存和存储同样升级到新一代。LPDDR6（10667）在相同频率下有效带宽提升 33%，UFS 5.0 的读写速度则是上一代的 2 倍。芯片仍然兼容 LPDDR5X（10667），厂商可以根据成本选择相应的配置。

双 NPU 架构，可在设备端运行 300 亿参数级大模型

在 AI 处理方面，芯片采用了由两颗特性不同的 NPU 组成的“双 NPU”架构。其中“NPU 1090”负责生成式 AI 和智能体等重负载任务，“Super Efficient NPU 2.0”则负责常驻后台的轻量任务。联发科称，后者让常时在线 AI 处理的功耗降低了 40%。

NPU 1090 的 LLM 预填充（读取输入内容的处理）速度提升 51%，每瓦特的 token 生成数量提升 55%。INT4 算力达到上一代的 2 倍，可在设备端运行最多 300 亿参数的模型，还支持 MoE（混合专家）大模型的端侧推理，并内置用于压缩 KV 缓存的专用硬件。

通过让 CPU 与 NPU 协同工作的“AI Compute Fusion Architecture”，再结合第三代“Dimensity Scheduling Engine”，LLM 的 token 生成速度提升 40%，AI 模型的启动时间缩短 27%。联发科将这些能力统称为“Agentic AI Engine”，目标是实现分析设备内数据并主动给出建议、学习用户偏好并调整回应等智能体式的使用方式。

GPU 升级为 Mali-G2 Ultra NX，光线追踪提速 18%

GPU 采用“Arm Mali-G2 Ultra NX”。峰值性能提升 27%，峰值功耗降低 24%，光线追踪性能提升 18%，支持最高 185fps 的游戏体验。新引入的“Dimensity Neural Graphics Architecture”让 GPU 与 NPU 直接协同，实现 AI 超分辨率，同时支持基于 OMM（Opacity Micromap）的硬件加速光线追踪以及多材质反射效果。

4K240 慢动作与 H.266 硬件解码

图像处理引擎为“Imagiq 1290”。借助让 ISP 与 NPU 协作的“AI Imaging Fusion Architecture”，芯片支持 60fps 的持续主体对焦追踪，以及动态范围达 17EV 的 HDR 视频拍摄。视频方面可原生直接输出 4K240 慢动作，并支持 4K120 电影级 Log 拍摄和 4K60 的 AI True Color Tone。最高支持 200MP 摄像头传感器，也可以拍摄 8K60 视频。

在媒体播放方面，最引人注目的是它成为全球首款支持 H.266（VVC）硬件解码的智能手机处理器。此外还支持面向空间视频的 MV-HEVC，显示方面支持 WQHD+ 分辨率下 180Hz 刷新率、BT.2020 色域管线，以及面向三折叠设备的三端口 MIPI。

通信与安全

内置调制解调器支持 5G Advanced，通过 Sub-6GHz 的 5CC 载波聚合（最高 350MHz 带宽）实现超过 7.4Gbps 的下行速率。Wi-Fi 7 最高 7.3Gbps，蓝牙为最新的 6.2 版本。安全方面提供硬件信任根、后量子密码（PQC）支持，以及利用 pKVM 隔离 AI 处理的“AISeal”。

同期发布的低一档型号“Dimensity 9600M”

除了顶级型号，联发科还发布了旨在让更多设备获得旗舰级体验的“Dimensity 9600M”。它采用 1 颗 Arm C1-Ultra、3 颗 C1-Premium 和 4 颗 C1-Pro 的 8 核架构，内存为 LPDDR5X，存储为 UFS 4.1（4 通道），GPU 为 Arm Mali-G1 Ultra MC12，NPU 为“NPU 990”，整体是比 9600 Pro 早一代的组件组合。即便如此，它仍然支持 HyperEngine 带来的最高 185fps 游戏体验、320MP 传感器，以及 Gemini Nano 4 和 Qwen 3.5 Omni 4B 等最新模型，有望在价格稍低的机型中占据一席之地。

首发机型将从 OPPO 新旗舰开始

联发科表示，首批搭载天玑 9600 Pro 和天玑 9600M 的智能手机预计将在 2026 年第三季度内推出。OPPO 计划于 9 月 22 日在中国发布“Find X10”系列，其中的高端型号“Find X10 Pro Max”被认为将成为最早采用天玑 9600 Pro 的机型之一。

总结

天玑 9600 Pro 是一款把 2nm 制程红利大量投入到能效改善上的旗舰 SoC。仅由 C2 核心组成的 2+3+3 架构让多核功耗降低 61%，并率先支持 LPDDR6 与 UFS 5.0。双 NPU 可在设备端运行 300 亿参数级大模型，还新增了 4K240 慢动作和 H.266 硬件解码等功能。首批搭载机型预计本季度内上市，9 月 22 日发布的 OPPO Find X10 Pro Max 是最有力的候选。