2026 年 9 月 17 日，华为在上海开幕的年度大会“华为全联接大会 2026（HUAWEI CONNECT 2026）”上，发布了以下一代 AI 加速器“昇腾 960”为核心的全新计算系统“昇腾 960 超节点（Ascend 960 SuperPoD）”。单个超节点将 4096 张卡汇聚在一起，可提供最高 8 EFLOPS 的 FP8 算力和 1 PB 的 HBM 容量，并在业界率先采用了把光模块放在芯片近旁的“NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）”技术。华为同时表示，昇腾 960 芯片的研发进度超出预期，面向训练的“960DT”将于 2027 年第一季度就绪。
超节点的目标与部署情况
超节点把大量 NPU（AI 处理器）通过高速互联整合起来，让它们像一台巨型计算机一样工作。华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中指出，10 万卡规模的集群正在成为训练 10 万亿参数级模型的标配，但在传统服务器架构下，集群内通信占用了超过 40% 的训练时间，拉低了算力利用率（MFU）。根据华为内部仿真，由 4096 卡超节点组成的 10 万卡集群，MFU 是由 8 卡服务器组成的同规模集群的 2.75 倍。
在部署方面，华为表示基于上上代“昇腾 910C”的超节点已经部署超过 1000 套，上一代“昇腾 950 超节点”也已进入规模商用。此次的昇腾 960 超节点将把这条路线延续到下一代。
把光模块放到芯片旁边，Hi-ONE 降低 550 kW 功耗
本次发布在技术上的重点，是华为自研的光互联产品“Hi-ONE”。NPO 把原本插在交换机前面板上的光模块改为安装在处理器近旁，电信号不再需要在主板上长距离传输，因此可以省去用于整形信号的中继芯片，同时降低功耗和延迟。Hi-ONE 单引擎传输容量达到 7.2 Tbps，华为称它是业界唯一内置光源的量产 NPO 产品。
在昇腾 960 超节点中，5500 个 Hi-ONE 取代了原本需要的 4.8 万个 800G 光模块，功耗降低超过 550 kW。此外，华为表示系统无故障运行时间提升一倍，可用度达到 99.8%。华为已向光互联标准组织 OIF 提出 NPO 标准立项建议，希望从产业生态层面推动这项技术普及。
昇腾一年一代，970 和 980 已预告
芯片方面的进展同样值得关注。汪涛表示，昇腾 960 的性能相比上一代实现倍增，研发进度超出预期。面向训练和推理解码阶段的“昇腾 960DT”将比原计划提前三个季度，于 2027 年第一季度就绪；面向推理预填充和推荐场景的“昇腾 960PR”将比原计划提前一个季度，于 2027 年第三季度就绪。
作为产品的超节点，风冷版预计于 2027 年第二季度上市，液冷版“Atlas 960 超节点”预计于 2027 年第三季度上市。华为表示今后将继续保持昇腾一年一代的更新节奏，2028 年推出“昇腾 970”，2029 年推出“昇腾 980”，在算力翻倍的同时大幅提升访存带宽、访存容量和互联带宽。
鲲鹏超节点与 KV 缓存专用存储
除了面向 AI 的昇腾，采用通用 CPU“鲲鹏”的超节点也完成了升级。基于自研互联技术“灵衢 UnifiedBus”的全光组网，最多可连接 4096 个节点，并构成 256 TB 的统一内存池。华为表示，在启动 10 万级 AI 智能体沙箱的场景下，速度是传统服务器的 30 倍，大规模向量检索的性能也实现倍增。
面向推理系统，华为还推出了以 PB 级规模保存 KV 缓存（生成式 AI 用于保持对话上下文的数据）的专用存储“OceanStor M900”。NPU 可以通过 UnifiedBus 一跳直达，并且借助混合介质和算法优化，把 SSD 的写入寿命提升 16 倍。华为同时展示了把昇腾超节点、鲲鹏超节点和 KV 缓存集群通过同一 UnifiedBus 平等互联的“Agentic 超节点集群”，最大可达 51.2 万卡，结合多轨道拓扑后最大可支持 100 万卡。
开发者生态现状
在软件方面，华为介绍称，面向昇腾的开发平台“CANN”已进入常态化的开源社区运作，外部开发者占比达到 61%，首次超过内部开发者。昇腾已成为可以直接从 PyTorch 官网安装的算力平台，是首个来自中国的此类平台，并支持 PyTorch、Triton、vLLM 等 90 多个主流社区。鲲鹏方面，全球开发者已超过 416 万，生态合作伙伴超过 7200 家。
需要注意的是，此次公布的性能和节能数据均为华为自身发布的数值，目前尚未有第三方验证结果公开。上一代昇腾 950 被指出与英伟达 GPU 存在性能差距，昇腾 960 究竟能追近到什么程度，要等 2027 年出货后才能见分晓。
总结
华为在华为全联接大会 2026 上发布了 4096 卡、8 EFLOPS、1 PB HBM 的“昇腾 960 超节点”，并称借助 NPO 光互联产品“Hi-ONE”可降低超过 550 kW 的功耗。昇腾 960 芯片的时间表提前，960DT 将于 2027 年第一季度、960PR 将于同年第三季度就绪，超节点产品的风冷版和液冷版分别在第二季度和第三季度上市。在英伟达产品受到限制的中国市场，华为依靠整机系统设计换取性能的战略，在这次发布中显得更加清晰。
