有報導指出，SAMSUNG 針對部分先進晶圓代工的新訂單調漲價格，幅度最高達 15%。這次調整自 7 月起生效，核心是 4 奈米製程的 SF4。在 AI 晶片需求塞滿先進產能的情況下，長期落後台積電（TSMC）的 SAMSUNG 代工事業，重新握回了訂價權。
調漲重點落在 4nm 世代
漲幅依客戶所在地與製程而有差異。使用 SF4 的中國與美國客戶，較前一個月調漲 10% 至 15%；台積電大本營台灣的客戶漲幅較小，為 5% 至 10%。5 奈米 SF5 晶圓調漲 10% 至 15%，世代較舊的 8 奈米代工也上漲接近 10%。
晶圓代工廠負責生產其他公司設計的晶片。以奈米標示的製程節點，大致代表製程的先進程度，數字越小代表製程越新、電晶體密度越高。SF4 是 SAMSUNG 的主力先進節點，也正是 AI 晶片設計公司彼此搶產能的領域。
SAMSUNG 本身以不評論營運事項為由，並未證實這次調價。上述數字來自兩位了解交易條件的知情人士。由於價格屬於高度敏感的商業資訊，兩人均要求匿名。
中國客戶接受了最高的漲幅
這次調價最引人注意的，是各地區之間的溫差。來自中國客戶的需求特別強勁，SAMSUNG 並未能全數消化訂單。原因在於它還得服務美國客戶，同時必須為自家晶片生產保留一定產能。
而這些中國客戶，正在接受最大幅度的漲價。背後是貿易政策造成的擠壓。美國限制先進晶片製造設備輸往中國之後，當地設計業者難以在境內完成先進製程生產，只能轉向 SAMSUNG 這類海外代工廠。當先進產能的選項變少，能夠抗拒報價的空間也隨之縮小。它們支付高於其他地區買家的單價，仍要把產能搶下來。
台積電滿載，機會輪到了老二
研究機構 Counterpoint 指出，2026 年第一季全球晶圓代工營收中，SAMSUNG 市占為 7%，台積電則超過 70%。單看數字，實力對比並未改變。
漲價之所以行得通，是因為 AI 需求幾乎把台積電的先進產線排滿。過去多年，SAMSUNG 只能靠價格去承接台積電接不下或不願接的訂單。如今客戶因為台積電滿載而找上門，而且願意接受更高的單價，這與過去的邏輯正好相反。
BNK 投資證券分析師 Lee Min-hee 這樣描述其中的連鎖反應：台積電產能吃緊並調漲價格，客戶就會轉向 SAMSUNG、Intel 等競爭對手，進而讓 SAMSUNG 也有本錢跟進調漲。他認為，若 SAMSUNG 持續調漲，代工事業最快明年就可能轉虧為盈，比先前預期更早。
平澤產線自去年底起全速運轉
若把 SAMSUNG 的內部處境一併考慮，這次調價的意義會更清楚。依業界推估，其代工部門自 2022 年起持續虧損。整個集團靠著 AI 記憶體價格飆漲寫下創紀錄的獲利，代工卻始終是弱點。全球最大記憶體廠與代工市場追趕者這兩個身分，長期往相反方向拉扯。
SF4 產線位於南韓平澤廠，據了解營運狀況的人士表示，自去年底起一直全速運轉。這裡既生產包括 Qualcomm 在內客戶的邏輯晶片，也生產 SAMSUNG 自家高頻寬記憶體（HBM）所用的基底裸晶。基底裸晶是堆疊記憶體的底座元件，負責把資料送往 AI 處理器。記憶體市場的紅利，因此直接反映在代工稼動率上。
客戶結構同樣在擴大。隨著良率改善，Tesla 與蘋果（Apple）去年公布了代工合作，7 月 SAMSUNG 又與 Broadcom 就 AI 晶片生產達成協議。NVIDIA 的 Jensen Huang 在 3 月表示，該公司新的 AI 推論處理器將交由 SAMSUNG 製造。Google 也被指出正在洽談以 SF4 進行生產。整體組合正逐步跳脫以往以行動晶片為主的結構。
SAMSUNG 在 7 月表示，受惠於稼動率提升、良率改善與價格回升，代工部門可望在近期恢復獲利。面向美中大型客戶的銷售成長，加上 HBM 基底裸晶的需求，將帶動下半年代工營收較去年同期成長超過兩位數百分比。公司預期今年先進製程將占代工營收一半以上，AI 與高效能運算（HPC）占比將超過 30%，而 2025 年末這個比例僅為 15% 至 20%。
總結
SAMSUNG 這次調漲先進晶圓代工價格，與其說是一般的價格調整，不如說是台積電獨大的供需結構鬆動之後浮現的結果。只要出口管制迫使中國買家接受高價、台積電滿載把客戶推向下一家，這份訂價權就能延續。反過來說，SAMSUNG 的轉虧為盈路徑，高度取決於 AI 需求能否持續把先進產線填滿。要判斷這個虧損多年的部門是否真的站穩，恐怕還得等到明年的財報。
