Qualcomm 於 9 月 1 日發表兩款物聯網用的新處理器「Dragonwing Q-2390」與「Dragonwing IQ-2390」。兩款晶片將 CPU、GPU、AI 運算、相機輸入、通訊與安全功能整合在單一晶片上，目標是讓智慧家電、零售終端、工廠控制設備這類低成本、小型化的裝置也能在端側執行 AI 處理。9 月 4 日至 8 日在柏林舉行的 IFA 2026 上，Qualcomm 攤位將展出搭載這兩款處理器的模組。
不送上雲端，直接在裝置端判斷
兩款產品共同的思路，是讓裝置在本地完成「感知資料、分析資料、據此動作」的整個流程。相機畫面與感測器數值不必逐一傳到雲端等待結果，而是在裝置內部就處理完畢。即使網路不穩定，裝置也不容易停擺，延遲也能壓得很低。
負責這項業務的 Qualcomm 副總裁 Jeff Arnold 表示，AI 正在從根本上改變連網裝置的設計與部署方式，但在許多產品類別中，成本、複雜度與元件整合仍是障礙。過去需要多顆獨立晶片才能實現的功能被集中到一顆晶片上，藉此縮小電路板、降低物料成本、縮短開發時程，這正是兩款產品的核心訴求。
面向消費與商用領域的 Q-2390
Dragonwing Q-2390 是加入現有 Dragonwing Q2 系列的消費級、商用級型號。它把應用處理、端側 AI、相機與顯示的輸入輸出、LTE Cat 4 與 GPS、多種有線無線連線、安全功能以及豐富的 I/O 介面整合在同一平台上。
官方列出的應用場景包括零售 POS 終端與自助機台、門禁設備、智慧家電、智慧農業、家用機器人、健身器材與企業終端等。目的在於讓廠商在嚴格的成本、功耗與體積限制下，做出功能更強的產品。另外也提供內建 LTE Cat 4 的 Q-2390M 版本，部署在區域網路之外的裝置也能獨立連網。
IQ-2390 是全新工業系列的首款產品
Dragonwing IQ-2390 則是新設立的「Dragonwing IQ2 系列」第一款產品。它與現有的 IQ10、IQX、IQ9、IQ8、IQ6 各系列互補，鎖定工業自動化、石油天然氣、電力能源等領域的小型邊緣裝置。
工業級的特色展現在連線與環境耐受性上。它配備兩組支援時間敏感網路（TSN）的 Gigabit 乙太網路，可讓多台機器維持時序同步；工作溫度範圍為攝氏零下 30 度到 115 度。晶片在設計上也考量了振動與衝擊環境，適合工廠產線、能源設施與戶外工業設備。官方提到的具體用途包括人機介面（HMI）、PLC、閘道器、工業視覺系統、建築管理與能源管理等。
相同的內部架構與開發環境
兩款產品的基礎架構相同：Kryo 品牌的四核心 CPU（1 顆 Arm Cortex-A78 加 3 顆 Cortex-A55，最高 1.9GHz）、Adreno 704 GPU、最高 1.1 TOPS 的 Hexagon NPU，再加上一顆用於即時處理的 RISC-V 微控制器，全部整合在 SoC 內部。記憶體為 LPDDR4x，最大 8GB。應用核心可執行 Android、Yocto Linux 與 Ubuntu，RISC-V 核心則執行 Zephyr RTOS，因此顯示與機器學習任務，以及對回應時間要求嚴格的控制任務，可以在同一顆晶片內分工處理。
Fibocom 已宣布正以 Q-2390 為基礎開發智慧模組「SC236」，SECO 與 Engicam 也在準備搭載 IQ-2390 的系統模組與主機板。Qualcomm 表示，兩款產品已透過早期存取計畫向部分客戶供貨，開發者用的評估套件預計在 2027 年初推出。
總結
Dragonwing Q-2390 與 IQ-2390 並非高效能旗艦，而是為了把 AI、影像辨識與通訊能力帶進過去難以承載 AI 處理的價格帶與體積的裝置。面向消費與商用的 Q-2390，加上具備寬溫度範圍與時間敏感網路的工業級 IQ-2390，讓從家用機器人到工廠控制盤的各類產品都能以同一套設計基礎來開發。搭載實際晶片的模組將在 IFA 2026 展出，評估套件預定於 2027 年初推出。
