高通（Qualcomm）于 9 月 1 日发布了两款面向物联网的新处理器 Dragonwing Q-2390 和 Dragonwing IQ-2390。两款芯片将 CPU、GPU、AI 处理、摄像头输入、通信和安全功能集成在一颗芯片上，目标是把端侧 AI 处理带入智能家电、零售终端、工厂控制设备等低成本、小型化的设备中。9 月 4 日至 8 日在柏林举行的 IFA 2026 上，高通展台将展出搭载这两款处理器的模组。
不上传云端，在设备端直接判断
两款产品共同的思路是让设备在本地完成感知数据、分析数据并据此动作的整个过程。摄像头画面和传感器数值不再逐一发送到云端等待结果，而是在设备内部完成处理。这样即使网络不稳定，设备也不容易停摆，延迟也能控制在很低的水平。
负责该业务的高通副总裁 Jeff Arnold 表示，AI 正在从根本上改变联网设备的设计和部署方式，但在许多产品类别中，成本、复杂度和器件集成仍然是障碍。过去需要多颗独立芯片才能实现的功能被集中到一颗芯片上，从而缩小电路板、降低物料成本、缩短开发周期，这正是两款产品的核心卖点。
面向消费和商用领域的 Q-2390
Dragonwing Q-2390 是加入现有 Dragonwing Q2 系列的消费级、商用级型号。它把应用处理、端侧 AI、摄像头和显示输入输出、LTE Cat 4 和 GPS、多种有线无线连接、安全功能以及丰富的 I/O 接口整合在同一平台上。
官方列举的应用场景包括零售 POS 终端和自助机、门禁设备、智能家电、智慧农业、家用机器人、健身器材和企业终端等。其目的是让厂商在严格的成本、功耗和体积限制下，做出功能更强的产品。此外还提供内置 LTE Cat 4 的 Q-2390M 版本，部署在局域网之外的设备也可以独立联网。
IQ-2390 是全新工业系列的首款产品
Dragonwing IQ-2390 则是新设立的 Dragonwing IQ2 系列的第一款产品。它与现有的 IQ10、IQX、IQ9、IQ8、IQ6 各系列形成互补，面向工业自动化、石油天然气、电力能源等领域的小型边缘设备。
工业级的特点体现在连接和环境耐受性上。它配备两路支持时间敏感网络（TSN）的千兆以太网，可让多台机器保持时序同步；工作温度范围为零下 30 度到 115 度。芯片在设计上也考虑了振动和冲击环境，适用于工厂生产线、能源设施和户外工业设备。官方提到的具体用途包括人机界面（HMI）、PLC、网关、工业视觉系统、楼宇管理和能源管理等。
相同的内部架构与开发环境
两款产品的基础架构相同：Kryo 品牌的四核 CPU（1 个 Arm Cortex-A78 加 3 个 Cortex-A55，最高 1.9GHz）、Adreno 704 GPU、最高 1.1 TOPS 的 Hexagon NPU，再加上一个用于实时处理的 RISC-V 微控制器，全部集成在 SoC 内部。内存为 LPDDR4x，最大 8GB。应用核心可运行 Android、Yocto Linux 和 Ubuntu，RISC-V 核心则运行 Zephyr RTOS，因此显示和机器学习任务与对响应时间要求严格的控制任务可以在同一颗芯片内分工处理。
Fibocom 已宣布正在基于 Q-2390 开发智能模组 SC236，SECO 和 Engicam 也在准备搭载 IQ-2390 的系统级模组和主板。高通表示，两款产品已通过早期访问计划向部分客户供货，面向开发者的评估套件预计在 2027 年初提供。
总结
Dragonwing Q-2390 和 IQ-2390 并非高性能旗舰，而是为了把 AI、图像识别和通信能力带入此前难以承载 AI 处理的价格段和体积的设备。面向消费和商用的 Q-2390，加上具备宽温度范围和时间敏感网络的工业级 IQ-2390，让从家用机器人到工厂控制柜的各类产品都能基于同一套设计基础来开发。搭载实际芯片的模组将在 IFA 2026 展出，评估套件计划于 2027 年初推出。
