Intel 公布 2025 年「傑出研究者獎」,表彰 10 位推動 AI 與半導體發展的大學研究者

Intel 2025年卓越研究者賞を受賞した大学研究者によるAI・半導体研究のイメージ

Intel 公布了表彰大學研究者的「2025 Outstanding Researcher Awards(傑出研究者獎,ORA)」得獎名單[1]。今年共有 10 位研究者入選,他們在 AI、半導體元件、記憶體安全等廣泛領域取得成果[1]。該獎項每年會從 Intel 支援的大學研究中,選出特別出色的專案加以表彰[1]。

「傑出研究者獎」是怎樣的計畫

傑出研究者獎是一項針對 Intel 出資支援的大學研究、表彰取得通往新世代技術成果之研究者的制度[1]。其涵蓋範圍廣泛,從基礎科學到著眼於實際應用的應用研究,計畫由 Intel 內部組織 Corporate Research Council(企業研究委員會)負責營運[1]。該委員會肩負推動與主要大學、研究機構及生態系夥伴協作的職責,傑出研究者獎被定位為象徵這項協作活動的舉措之一[1]。Intel 表示,希望透過與學術界的這種合作,推動自身「以改變世界的技術豐富地球上每個人生活」的使命[1]。Intel 也透過研究部門 Intel Labs,營運與大學的聯合研究中心,並推動與美國國家科學基金會等機構的合作計畫[2]。

從得獎研究看 AI 與半導體的前沿

2025 年的得獎研究橫跨 AI 與半導體技術兩方面。在供應鏈領域,John Fowler(亞利桑那州立大學)以運用生成式 AI 與強化學習、實現供應鏈「數位孿生」開發自動化的研究獲獎[1]。Mohsen Imani(加州大學爾灣分校)以從大腦機制獲得靈感的「超維度運算」,大幅提升學習與推論效率的符號 AI 研究獲得肯定[1]。Vijay Raghunathan(普渡大學)以結合 CPU、GPU、NPU 來提高 AI 處理效率的異質運算研究入選[1]。

半導體元件與電路方面的研究也名列其中。Farzan Gity(廷德爾國家研究所,愛爾蘭)闡明了新世代二維材料中晶界與電氣特性之間的關係[1]。Visvesh Sathe(喬治亞理工學院)開發出可精確量測 3D 堆疊晶片發熱的小型溫度感測器[1]。Uwe Schroeder(NaMLab,德國)與 Eilam Yalon(以色列理工學院)以鐵電記憶體材料控制相關研究共同獲獎[1]。此外,Cristiano Giuffrida(阿姆斯特丹自由大學)以記憶體安全、Jiayi Huang(香港科技大學)以晶片內資料傳輸效率、Shenlong Wang(伊利諾大學厄巴納-香檳分校)以基於物理法則的虛擬環境生成式 AI,分別獲獎[1]。

與大學研究合作的意義

Intel 之所以重視與學術界合作,背景在於半導體與 AI 的競爭所需的基礎之廣,已非企業單獨所能承擔。多數得獎研究——記憶體安全、發熱管理、晶片內資料傳輸、新型運算方式等——都是日後可能與 Intel 產品或基礎技術相關的課題[1]。事實上,Intel 表示,異質運算與虛擬環境的研究有助於其新世代 AI 平台以及 3D 內容生成的藍圖[1]。對大學研究者而言,也有接觸企業問題意識與真實環境資料的好處,並可能促成優秀學生的招募。Intel Labs 持續對大學研究進行投資,此次表彰可說是這項長期舉措的一環[2][3]。