Intel 公布了表彰高校研究者的"2025 Outstanding Researcher Awards(杰出研究者奖,ORA)"获奖名单[1]。今年共有 10 位研究者入选,他们在 AI、半导体器件、内存安全等广泛领域取得成果[1]。该奖项每年从 Intel 支持的高校研究中,评选出尤为出色的项目予以表彰[1]。
“杰出研究者奖”是怎样的项目
杰出研究者奖是一项面向 Intel 出资支持的高校研究、表彰取得通向下一代技术成果之研究者的制度[1]。其涵盖范围广泛,从基础科学到着眼于实际应用的应用研究,项目由 Intel 内部组织 Corporate Research Council(企业研究委员会)负责运营[1]。该委员会承担着推进与主要高校、研究机构及生态系统合作伙伴协作的职责,杰出研究者奖被定位为象征这一协作活动的举措之一[1]。Intel 表示,希望通过与学术界的这种合作,推进自身"以改变世界的技术丰富地球上每个人生活"的使命[1]。Intel 还通过研究部门 Intel Labs,运营与高校的联合研究中心,并开展与美国国家科学基金会等机构的合作项目[2]。
从获奖研究看 AI 与半导体的前沿
2025 年的获奖研究横跨 AI 与半导体技术两方面。在供应链领域,John Fowler(亚利桑那州立大学)凭借利用生成式 AI 与强化学习、实现供应链"数字孪生"开发自动化的研究获奖[1]。Mohsen Imani(加州大学尔湾分校)以从大脑机制中获得灵感的"超维计算",大幅提升学习与推理效率的符号 AI 研究获得肯定[1]。Vijay Raghunathan(普渡大学)凭借结合 CPU、GPU、NPU 以提高 AI 处理效率的异构计算研究入选[1]。
半导体器件与电路方面的研究也位列其中。Farzan Gity(廷德尔国家研究所,爱尔兰)阐明了下一代二维材料中晶界与电学特性之间的关系[1]。Visvesh Sathe(佐治亚理工学院)开发出可精确测量 3D 堆叠芯片发热的小型温度传感器[1]。Uwe Schroeder(NaMLab,德国)与 Eilam Yalon(以色列理工学院)凭借铁电存储材料控制相关研究共同获奖[1]。此外,Cristiano Giuffrida(阿姆斯特丹自由大学)以内存安全、Jiayi Huang(香港科技大学)以芯片内数据传输效率、Shenlong Wang(伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校)以基于物理规律的虚拟环境生成式 AI,分别获奖[1]。
与高校研究合作的意义
Intel 重视与学术界合作的背景在于,半导体与 AI 的竞争所需的基础之广,已非企业单独所能承担。多数获奖研究——内存安全、发热管理、芯片内数据传输、新型计算方式等——都是日后可能与 Intel 产品或基础技术相关的课题[1]。事实上,Intel 表示,异构计算与虚拟环境的研究有助于其下一代 AI 平台以及 3D 内容生成的路线图[1]。对高校研究者而言,也有接触企业问题意识与真实环境数据的好处,并可能促成优秀学生的招募。Intel Labs 持续对高校研究进行投资,此次表彰可以说是这一长期举措的一环[2][3]。
总结
Intel 的 2025 年"杰出研究者奖"表彰了从 AI 到半导体器件等广泛领域的 10 位高校研究者[1]。在半导体与 AI 竞争日益激烈之际,衔接基础研究与实际应用的学术合作,似乎将持续成为 Intel 的重要根基。
出典:https://www.intel.com/content/www/us/en/research/academic-collaborations.html
出典:https://www.intel.com/content/www/us/en/research/news/outstanding-researcher-awards-2024.html
