ASUS 與美國固態冷卻新創公司 Ventiva 締結合作夥伴關係，將共同探索適用於精巧型 AI 運算系統的次世代散熱架構。這項合作於 2026 年 6 月 1 日在 Computex 2026 會場發表，雙方將評估完全不使用風扇即可推動空氣的「離子冷卻」技術，能否應用於未來的 ASUS NUC 與迷你 PC 設計。會場上也展示了將該技術整合進 ASUS NUC 的展示機。
以帶電空氣帶走熱量的「離子冷卻」是什麼
Ventiva 正在開發的是一種運用電流體力學（EHD）原理的冷卻技術。它透過在電場中移動離子化的空氣分子來產生氣流，完全沒有馬達或扇葉等旋轉零件。可以想像成由極小的電漿場推動空氣粒子前進：由於沒有機械可動零件，因此不會產生震動，運作噪音在無響室中的測量結果低於 15 dBa，幾乎可以說是無聲。
模組由獨立的送風裝置、散熱鰭片組，以及均熱板或熱導管所構成，每組裝置最高可達 1.1 CFM 的冷卻效率。一般的鼓風扇是從上方吸氣、向側面排氣的「上進側出」型裝置，Ventiva 的模組則是不需要進氣間隙的「側進側出」型設計。因此內部高度最低可壓在 5 公釐，更容易裝進輕薄機身。
小型 AI PC 日益嚴峻的散熱課題
這次合作的背後，是 AI 工作負載的處理與 PC 小型化正面衝突的現實。AI 處理不僅讓 SoC 集中發熱，配置在其周邊的記憶體與供電電路同樣會大量發熱。若以傳統的風扇式冷卻來應對這些分散的熱源，會大幅占用主機板空間、限制零件配置的自由度，噪音與震動也會隨之增加。機身越小、效能越強，這種矛盾就越難消化。
離子冷卻模組的優勢在於輕薄，並且能夠緊鄰 SoC、記憶體、供電等熱源配置。由於可以針對每個熱區進行獨立且精準的冷卻，即使是 AI 處理這類持續性的高負載運作，也有機會實現不易發生效能下降（熱節流）的系統設計。
先從 NUC 展示機的原型驗證開始
透過這次合作，兩家公司將找出在 ASUS 次世代 AI 系統架構中，離子冷卻能發揮最大效益的領域。Ventiva 產品管理總監 Christian Schlachte 表示：「散熱管理向來被視為零件層級的決策。而我們現在看到的是，它正逐漸成為平台架構層級的決策。如何冷卻一套系統，決定了你能打造什麼。」他強調設計思維正朝「散熱優先」轉變。
在 ASUS 負責 NUC 先進工程的 Alex Gilpin 也評論道：「散熱架構在次世代精巧型 AI 系統的設計中正變得越來越重要。」現階段的工作以原型開發與技術評估為主，在 Computex 2026 展出的 ASUS NUC 展示機，正是這項驗證工作的實機平台。
總結
ASUS 與 Ventiva 的合作，是一項探索能否將無風扇、無聲、無震動的離子冷卻帶進小型 AI PC 的嘗試。不使用旋轉零件、單組裝置最高 1.1 CFM、模組厚度最低 5 公釐並可近距離鎖定熱源進行冷卻，這些特點與 NUC 這類高密度機身可說是相當契合。雖然目前仍處於原型驗證階段，但一想到擺脫風扇噪音的小型桌機可能成真，筆者就相當期待後續消息。
