ASUS 与美国固态冷却初创公司 Ventiva 达成合作，将共同探索面向紧凑型 AI 计算系统的下一代散热架构。该合作于 2026 年 6 月 1 日在 Computex 2026 现场公布，双方将评估完全不使用风扇即可驱动空气的"离子冷却"技术能否应用于未来的 ASUS NUC 和迷你 PC 设计。现场还展示了将该技术集成到 ASUS NUC 中的演示机。
用带电空气带走热量的"离子冷却"是什么
Ventiva 正在开发的是一种基于电流体动力学（EHD）原理的冷却技术。它通过在电场中移动离子化的空气分子来产生气流，不存在电机、扇叶等任何旋转部件。可以想象成一个极小的等离子场推动空气粒子前进：由于没有机械可动部件，因此不会产生振动，工作噪音在消声室中的测量结果低于 15 dBa，几乎可以称为无声。
模块由独立的送风装置、散热鳍片组以及均热板或热管构成，每台设备最高可实现 1.1 CFM 的冷却效率。一般的鼓风风扇是从上方吸气、向侧面排气的"上进侧出"型设备，而 Ventiva 的模块则是无需进气间隙的"侧进侧出"型设计。因此内部高度最低可控制在 5 毫米，更容易装入轻薄机身。
小型 AI PC 日益严峻的散热难题
这次合作的背后，是 AI 工作负载的处理与 PC 小型化正面相撞的现实。AI 处理不仅让 SoC 集中发热，部署在其附近的内存和供电电路同样会产生大量热量。如果用传统的风扇式冷却来应对这些分散的热源，会大量占用主板空间、限制元件布局的自由度，还会增加噪音和振动。机身越小、性能越强，这种矛盾就越难化解。
离子冷却模块的优势在于轻薄，并且可以紧贴 SoC、内存、供电等热源安放。由于能够对每个热区进行独立而精准的冷却，即便是 AI 处理这样的持续高负载运行，也有望实现不易出现性能下降（热降频）的系统设计。
先从 NUC 演示机的原型验证做起
通过本次合作，两家公司将确定在 ASUS 下一代 AI 系统架构中，离子冷却能够发挥最大效果的领域。Ventiva 产品管理总监 Christian Schlachte 表示："散热管理一直被视为元件层面的决策。而我们现在看到的是，它正在成为平台架构层面的决策。如何冷却一个系统，决定了你能构建什么。"他强调设计思路正在向"散热优先"转变。
在 ASUS 负责 NUC 先行工程的 Alex Gilpin 也评论道："散热架构在下一代紧凑型 AI 系统的设计中正变得越来越重要。"目前阶段的工作以原型开发和技术评估为中心，在 Computex 2026 上展出的 ASUS NUC 演示机，正是这一验证工作的实机平台。
总结
ASUS 与 Ventiva 的合作，旨在探索能否把无风扇、无声、无振动的离子冷却引入小型 AI PC。不使用旋转部件、单台设备最高 1.1 CFM、模块厚度最低 5 毫米且可近距离瞄准热源进行冷却，这些特点与 NUC 这样的高密度机身可谓相得益彰。虽然目前仍处于原型验证阶段，但一想到摆脱风扇噪音的小型桌面电脑可能成为现实，笔者就非常期待后续消息。
