据知名分析师透露，OpenAI正在联发科与高通的协助下，开发智能手机专用的自研处理器[1]。这些芯片据称将用于一款以AI为核心的智能手机，量产预计在2028年进行[1]。目前尚无官方确认，以下整理已被报道的内容。

分析师所称的"AI手机"构想

此次消息来源是天风国际证券的分析师郭明錤[1]。他在X（原Twitter）上表示，作为AI手机计划的一部分，OpenAI正与联发科及高通合作开发智能手机处理器[1]。量产预计在2028年进行，而芯片的具体规格与供应商，预计将在2026年底至2027年初之间敲定[1]。

去年，OpenAI曾宣布与博通合作，为支撑其下一代计算基础设施（计算集群）开发自研AI芯片[1]。若此次传闻属实，该公司的自研芯片战略将不再局限于数据中心，而是延伸至智能手机用半导体领域[1]。

或将以低功耗与本地小模型运行为设计重点

郭明錤表示，芯片设计的关键考量将是"功耗、内存层级管理，以及基础的小模型运行"[1]。其思路是在设备本地运行轻量级AI模型，而将更复杂、负载更高的处理任务交由云端AI完成[1]。由于云端AI通常比设备本地处理更强大，这种分工方式合乎逻辑。

郭明錤还暗示，该设备需要"持续"理解用户所处的情境[1]。因此，它可能广泛具备以常时开启（always-on）为前提的功能[1]。不过，这种低功耗的常时运行本身并非新概念，高通近年的芯片所搭载的"Sensing Hub"同样支持类似用途[1]。

由立讯精密制造，或采用类似Pixel的AI优先设计

在制造方面，被视为富士康竞争对手的中国企业立讯精密，据称将成为独家的"系统协同设计与制造伙伴"[1]。

若确实推出专用处理器，其设计预计会优先考虑面向AI的运算电路（芯片），而非CPU与GPU的纯粹处理性能[1]。这与重视AI功能多于原始性能的谷歌Pixel方向相近[1]。不过，未针对专用AI电路优化的机器学习模型有时会改由GPU或CPU处理，因此若该手机还需运行OpenAI自家模型以外的模型，芯片在CPU与GPU性能上便不能做出过大妥协[1]。

总结

若一系列消息属实，OpenAI正朝着在2028年推出搭载自研芯片的AI智能手机迈进[1]。但无论如何，这些都还停留在分析师的观察阶段，而非OpenAI的官方公告。不妨等待规格与供应商据称敲定的2026年底之后的后续消息。

出典:https://www.androidauthority.com/openai-smartphone-mediatek-qualcomm-chips-3660993/