NVIDIA 在台灣舉辦的「GTC Taipei」主題演講上宣布，針對 AI 資料中心、由全新 CPU 與 GPU 組合而成的平台「Vera Rubin」已進入全面量產。同時，公司也公開了把整座 AI 資料中心的設計打包在一起的「NVIDIA DSX AI Factory Platform」。從伺服器、機架進一步走向「整棟設施」層級的方案，可以看出 NVIDIA 想要改變 AI 基礎設施本身建置方式的企圖。
「Vera Rubin」是什麼
這次發表由執行長黃仁勳在台北流行音樂中心的主題演講中揭曉。近年來 NVIDIA 常常藉由配合 COMPUTEX 的台北演講發布資料中心 AI 的重要消息，今年也沿用了同樣的舞台。
Vera Rubin 是 2024 年在 COMPUTEX 上首次發表的平台，把針對 AI 工廠（專為 AI 處理而建的資料中心）的次世代 CPU「Vera」與 GPU「Rubin」組合在一起。黃仁勳透露 Vera Rubin 已開始全面量產，並表示面向出貨的準備正按計畫推進。開發中的產品進入量產階段，代表它距離真正開始交付到全球資料中心的時間點已經不遠。
主打「低延遲」的 Vera CPU
黃仁勳在演講中花最多時間說明的，是自家研發的 CPU「Vera」。
傳統 CPU 一直沿著增加核心數量、以並行處理任務的方向演進。相較之下，Vera 採用重視低延遲（也就是資料往來所需等待時間更短）的設計。其基礎是 NVIDIA 自行研發的「Olympus Core」，黃仁勳強調這項設計最適合 AI 推論（也就是訓練完成的 AI 實際給出答案的處理環節）。
他以效能比較來說明這項優勢。與 x86 處理器相比，資料庫操作所用的 SQL 處理約快 3 倍，即時串流資料的處理約快 6 倍。其邏輯在於，隨著在 CPU 與 GPU 之間自主往返、自主性更高的 AI 代理越來越多，這種低延遲設計的價值也會愈發突出。
為整座資料中心做設計的「DSX」
另一大亮點是 NVIDIA DSX AI Factory Platform。
如今在全球各地興建的 AI 工廠，是專為 AI 訓練與推論而生的新型資料中心，所需的設計與傳統資料中心有很大不同。視規模而定，它可能需要吉瓦級的電力，除了 800V 的 DC（直流）供電，還必須仰賴電池與電容來確保穩定供電。而且由於其散熱設計以液冷為前提，還需要連同水路一併細緻設計。
DSX 正是把這些從 AI 工廠設計手法到所需材料採購方式在內的專業知識打包提供的機制。NVIDIA 一路擴大自己的提供範圍：從伺服器「DGX」起步，再到展示機架級設計的「GB200/300 NVL72」與「Vera Rubin NVL72」（一種把 72 顆 Rubin GPU 與 36 顆 Vera CPU 綑綁在一起的配置），如今又透過 DSX 深入到資料中心本身的設計。
由台灣支撐的供應鏈
根據 NVIDIA 表示，Dell Technologies、HPE、Lenovo、Supermicro、ASUS、Foxconn、GIGABYTE、Pegatron、Quanta Cloud Technology (QCT)、Wistron、Wiwynn 等廠商計畫採用 DSX 與 Vera Rubin，為客戶提供 AI 工廠。名單上的這些名字，是以台灣為中心的伺服器製造主力企業，凸顯出把 NVIDIA 新平台真正做成實體產品的供應鏈之厚實。
在台北發表的意義也不容忽視。去年在同一個台北舞台上，NVIDIA 發表了透過 NVLink 連接不同晶片的「NVLink Fusion」，其後促成了與 Intel 的合作。資料中心 AI 的節點在台北揭曉，這一脈絡今年依然延續。
總結
NVIDIA 宣布了由 CPU 與 GPU 組合而成的 Vera Rubin 開始量產，以及為整座資料中心做設計的 DSX AI Factory Platform。針對 AI 推論最佳化的 Vera CPU、涵蓋整棟設施的設計知識，以及以台灣企業為中心的供應鏈，這三大要素到位，把 AI 基礎設施不再當作「零件」而是當作「一整套」交付的體系正在成形。這項著眼於 AI 代理普及的舉措，將在多大程度上加速未來資料中心的建置，值得持續關注。
