AMD 在 2026 年 7 月 22 日至 23 日舉辦的自家活動「Advancing AI 2026」上，正式發表了第六代伺服器 CPU「EPYC 9006 系列」（開發代號 Venice）。新品採用全新的 Zen 6 架構，頂規型號在單路插槽上即可達到 256 核心 512 執行緒。它也是業界首款在台積電（TSMC）2nm 製程上進入量產的高效能運算（HPC）產品。
鎖定代理型 AI 的伺服器 CPU
本次發表中，AMD 反覆強調的是針對「代理型 AI（agentic AI）」的最佳化。過去的 AI 只是被動回答問題，未來的 AI 則會自行擬定計畫、呼叫工具、撰寫並執行程式碼，並跨企業資料進行判斷。AMD 表示，支撐這類處理的底層 CPU 角色不僅沒有被削弱，反而更為吃重。它把 CPU 定位為「指揮中樞」：負責執行代理程式、統籌模型周邊的處理，並不斷把資料餵給 GPU 等加速器。
Venice 正是為擔任這個指揮中樞而設計的一代產品。其核心是 Zen 6 世代的 CPU 核心，除了標準的「Zen 6」核心，還提供了提升面積效率的「Zen 6c」核心。以 Zen 6c 密集堆疊的配置最高可達 256 核心 512 執行緒，而採用標準 Zen 6 核心的配置最高為 96 核心 192 執行緒。製造由台積電 2nm（N2）製程負責，先在台灣量產，之後還計畫在台積電亞利桑那廠投產。AMD 表示，Venice 是業界首款在台積電 2nm 製程上進入量產的 HPC 產品。
依用途區分的四條產品線
EPYC 9006 系列的一大特色，是依用途分化出多款型號。
作為主力的「EPYC 9006（Socket SP7）」，是鎖定代理型 AI 與雲端運算的核心型號，同時兼顧最高 256 核心 512 執行緒與最高 5GHz 的時脈。I/O 方面提供最多 128 條 PCIe Gen6 通道（64Gbps），並透過第五代 Infinity Fabric 強化了 CPU 與 GPU 之間的協同。AMD 表示，憑藉這樣的配置，其在每瓦、每機架上可運行的 AI 代理數量都勝過競爭對手。
鎖定 HPC 的「EPYC 9006X（SP7）」把每核心的 L3 快取增加為三倍。透過加碼 3D V-Cache，總量最高達到 1,152MB，時脈也拉高到 5.15GHz，在資料量龐大的科學運算中更能發揮。
主打低功耗的「EPYC 9006（Socket SP8）」採用 8 核到 128 核的彈性設計，適合功耗受限的機架與邊緣場景。此外，鎖定機架級 AI，AMD 還準備了「EPYC 9006 LP」（代號 Verano），把最高 72 核心與 LPDDR5X 記憶體支援及 112Gbps 的 CPU-GPU 間頻寬組合在一起。Verano 是繼 Venice 之後的 2nm 世代產品，定位強調每瓦效能。
宣稱效能較上一代最高提升 1.7 倍，以及路線圖
關於新一代的效能，AMD 表示相較上一代平台最高提升 1.7 倍，記憶體頻寬達到 1.6TB/s。AMD 董事長兼執行長蘇姿丰（Lisa Su）表示，在 AI 與代理型工作負載快速擴張之際，客戶需要能夠從創新快速走向量產的平台，而 AMD 與台積電的緊密合作正在推動這個目標的實現。台積電董事長暨執行長魏哲家（C.C. Wei）也表示，把領先的製程技術與先進的設計創新結合在一起，才有可能開啟下一代的高效能與 AI 運算。
Venice 同時被定位為 AMD 機架級 AI 系統「Helios」所搭載的 CPU。主力的 EPYC 9006 SP7 系列預計於 2026 年第四季出貨，連同主打低功耗的 Verano，AMD 打算把 2nm 世代的產品線擴展到整個資料中心 CPU 的路線圖。
總結
AMD 第六代 EPYC「Venice」是一款把 Zen 6 架構與最高 256 核心 512 執行緒的規模，結合台積電 2nm 製程量產的伺服器 CPU。它明確了把 CPU 定位為代理型 AI 指揮中樞的思路，並依用途備齊了四大型號系列。AMD 宣稱其效能較上一代最高提升 1.7 倍，主力型號預計於 2026 年第四季出貨。在 GPU 看似擔任主角的 AI 競賽中，這場發表再次說明，支撐其運作的 CPU 依然舉足輕重。
