AMD 在 2026 年 7 月 22 日至 23 日举办的自家活动「Advancing AI 2026」上，正式发布了第六代服务器 CPU「EPYC 9006 系列」（开发代号 Venice）。新品采用全新的 Zen 6 架构，顶配型号在单路插槽上即可达到 256 核心 512 线程。它也是业界首款在台积电（TSMC）2nm 制程上进入量产的高性能计算（HPC）产品。
面向智能体 AI 的服务器 CPU
本次发布中，AMD 反复强调的是针对「智能体 AI（agentic AI）」的优化。过去的 AI 只是被动回答问题，而未来的 AI 会自行制定计划、调用工具、编写并执行代码，并跨企业数据进行判断。AMD 表示，支撑这类处理的底层 CPU 角色不但没有被削弱，反而更加吃重。它把 CPU 定位为「指挥中枢」：负责运行智能体、统筹模型周边的处理，并不断向 GPU 等加速器输送数据。
Venice 正是为担任这一指挥中枢而设计的一代产品。其核心是 Zen 6 世代的 CPU 核心，除标准的「Zen 6」核心外，还提供了提升面积效率的「Zen 6c」核心。以 Zen 6c 密集堆叠的配置最高可达 256 核心 512 线程，而采用标准 Zen 6 核心的配置最高为 96 核心 192 线程。制造由台积电 2nm（N2）制程承担，先在台湾量产，之后还计划在台积电亚利桑那工厂投产。AMD 称，Venice 是业界首款在台积电 2nm 制程上进入量产的 HPC 产品。
按用途划分的四条产品线
EPYC 9006 系列的一大特点，是按照用途分化出多款型号。
作为主力的「EPYC 9006（Socket SP7）」，是面向智能体 AI 与云计算的核心型号，兼顾最高 256 核心 512 线程与最高 5GHz 的主频。I/O 方面提供最多 128 条 PCIe Gen6 通道（64Gbps），并借助第五代 Infinity Fabric 强化了 CPU 与 GPU 之间的协同。AMD 表示，凭借这一配置，其在每瓦、每机架上可运行的 AI 智能体数量都超过竞争对手。
面向 HPC 的「EPYC 9006X（SP7）」把每核心的 L3 缓存增加了三倍。通过加码 3D V-Cache，总量最高达到 1,152MB，主频也提升到 5.15GHz，在数据量庞大的科学计算中更能见效。
主打低功耗的「EPYC 9006（Socket SP8）」采用 8 核到 128 核的灵活设计，适合功耗受限的机架与边缘场景。此外，面向机架级 AI，AMD 还准备了「EPYC 9006 LP」（代号 Verano），把最高 72 核心与 LPDDR5X 内存支持及 112Gbps 的 CPU-GPU 间带宽组合在一起。Verano 是继 Venice 之后的 2nm 世代产品，定位强调每瓦性能。
宣称性能较上代最高提升 1.7 倍，以及路线图
关于新一代的性能，AMD 表示相比上一代平台最高提升 1.7 倍，内存带宽达到 1.6TB/s。AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su）表示，在 AI 与智能体工作负载快速扩张之际，客户需要能够从创新快速走向量产的平台，而 AMD 与台积电的紧密合作正在推动这一目标的实现。台积电董事长兼 CEO 魏哲家（C.C. Wei）也评论称，将领先的制程技术与先进的设计创新结合在一起，才有可能开启下一代高性能与 AI 计算。
Venice 同时被定位为 AMD 机架级 AI 系统「Helios」所搭载的 CPU。主力的 EPYC 9006 SP7 系列计划于 2026 年第四季度出货，连同主打低功耗的 Verano，AMD 打算把 2nm 世代的产品线扩展到整个数据中心 CPU 路线图。
总结
AMD 第六代 EPYC「Venice」是一款将 Zen 6 架构与最高 256 核心 512 线程的规模，同台积电 2nm 制程量产结合在一起的服务器 CPU。它明确了把 CPU 定位为智能体 AI 指挥中枢的思路，并按用途备齐了四大型号系列。AMD 宣称其性能较上一代最高提升 1.7 倍，主力型号计划于 2026 年第四季度出货。在 GPU 看似当主角的 AI 竞赛中，这场发布再次说明，支撑其运转的 CPU 依然举足轻重。
