三星全新的竖向折叠手机 Galaxy Z Flip 8 似乎即将正式亮相。据多家海外媒体的爆料，它将在 7 月 22 日于伦敦举行的 Galaxy Unpacked 上登场，机身更薄，屏幕折痕更不明显，并换装新处理器。以下整理目前已知的信息。需要说明的是，三星尚未官方确认发布日期与规格。
发布或定在 7 月 22 日伦敦 Unpacked
Galaxy Z Flip 8 是三星最新的翻盖式折叠屏手机。以韩国媒体的报道为发端，多家海外媒体称三星将于 7 月 22 日（日本时间）在伦敦举办 Galaxy Unpacked。这将是三星首次在英国举办大型折叠屏新品发布，同场预计还会推出更大的 Galaxy Z Fold 8 系列以及 Galaxy Watch 9 系列。
预售预计在发布当天开启，正式零售上市则有望在 8 月上旬开始。不过，三星尚未正式公布日期，目前仍属于可信度较高的传闻。
机身薄至 13.2mm，折痕几乎不可见
设计上最大的变化在于机身厚度。据泄露的 CAD 设计图，Galaxy Z Flip 8 折叠状态下约为 13.2mm，比上一代 Galaxy Z Flip 7 的 13.7mm 薄了 0.5mm。单看数字似乎差别不大，但对于一部每天多次开合的手机而言，这一改进较容易被感知到。重量据称约为 180g，比 Flip 7 轻 8g，不过该数据来自单一信源，尚未得到确认。
防尘防水预计维持与 Flip 7 相同的 IP48 等级，电源键一体式指纹识别与立体声扬声器也有望延续。屏幕方面，内屏 6.9 英寸、外屏（封面屏）4.1 英寸，尺寸均与 Flip 7 保持一致。内屏 OLED 据称支持最高 2,600 尼特峰值亮度与 HDR10+。最受关注的传闻是，重新设计的转轴将使折痕几乎不可见，但这一点同样未获三星官方证实，仍有待实机验证。
芯片按地区区分，Exynos 与 Snapdragon 并用
性能方面，有报道称处理器会因购买地区而异。韩国与欧洲（含英国）机型据称搭载三星自研的 Exynos 2600（2nm 工艺），而北美、日本等其他地区则采用高通的骁龙 8 Elite Gen 5 for Galaxy。由于 Flip 7 在全球统一使用 Exynos，此次相当于重新回到分芯片的策略。据称原因在于成本，高通据传给出了低于以往的价格。
内存预计为 12GB，存储提供 256GB 与 512GB 两种。连接方面，预计支持 5G、Wi-Fi 7、蓝牙 6.0、NFC 以及 USB Type-C（USB 3.2 Gen 2）。
相机与电池预计无大改动
相机组合预计沿用 Flip 7：后置 5,000 万像素主摄与 1,200 万像素超广角，前置 1,000 万像素。有报道指出其零件型号与 Flip 6、Flip 7 相同，这意味着硬件上可能连续三代保持不变。因此，画质提升将主要依靠软件处理。视频据称支持 4K 60fps 的 10bit HDR 录制。
电池容量预计维持 4,300mAh，与 Flip 7 相同。有线充电据称为 25W，无线充电为 15W。尽管容量不变，但 2nm 新芯片带来的能效提升，有望改善实际续航。
售价大概率维持，但信息交错，系统为 One UI 9
关于售价，各方信息互有出入。多数爆料称美国售价 256GB 版本约为 1,099 美元（约 17.7 万日元），512GB 版本约为 1,219 美元（约 19.6 万日元），与 Flip 7、Flip 6 处于同一水平。另一方面，也有约 950 美元（约 15.3 万日元）的更低说法，或因内存价格上涨而可能升至 1,200 美元左右的观点，尚无定论。欧洲售价预计约为 1,199 欧元（约 22.4 万日元）。※1 美元 = 约 161 日元、1 欧元 = 约 187 日元（截至 2026 年 7 月 3 日）
软件方面，Flip 8 据称将预装基于 Android 17 的 One UI 9.0，支持各类 Galaxy AI 功能、与 Gemini 的联动，以及最长 7 年的系统与安全更新。此外，有说法称今年不会推出定位更亲民的「FE」机型。
总结
Galaxy Z Flip 8 在屏幕尺寸、相机与电池容量上延续上一代，改进重点则集中在更薄的机身、更不明显的折痕，以及按地区区分的新处理器等内在打磨。对于 Flip 7 用户来说，差异或许不足以促成换机；但若是从 Flip 6 及更早机型升级，应能明显感受到轻薄与性能的提升。全部正式规格与售价，将在 7 月 22 日举行的 Galaxy Unpacked 上揭晓。
