三星全新的直向折疊手機 Galaxy Z Flip 8 似乎即將正式登場。根據多家海外媒體的爆料，它將在 7 月 22 日於倫敦舉行的 Galaxy Unpacked 上亮相，機身更薄、螢幕折痕更不明顯，並換上新的處理器。以下整理目前已知的資訊。要留意的是，三星尚未官方確認發表日期與規格。
發表傳定於 7 月 22 日倫敦 Unpacked
Galaxy Z Flip 8 是三星最新的翻蓋式折疊螢幕手機。以韓國媒體的報導為開端，多家海外媒體指出三星將於 7 月 22 日（日本時間）在倫敦舉辦 Galaxy Unpacked。這將是三星首次在英國舉行大型折疊機發表，同場預期還會推出尺寸更大的 Galaxy Z Fold 8 系列，以及 Galaxy Watch 9 系列。
預購預期會在發表當天開跑，正式上市則有望在 8 月上旬展開。不過，三星尚未正式公布日期，目前仍屬於可信度偏高的傳聞。
機身薄至 13.2mm，折痕幾乎看不見
設計上最大的變化在於機身厚度。根據外流的 CAD 設計圖，Galaxy Z Flip 8 折疊狀態下約為 13.2mm，比前一代 Galaxy Z Flip 7 的 13.7mm 薄了 0.5mm。單看數字似乎差異不大，但對於一支每天多次開合的手機而言，這樣的改良相當容易感受得到。重量據稱約為 180g，比 Flip 7 輕 8g，不過這項數據來自單一消息來源，尚未獲得證實。
防塵防水預期維持與 Flip 7 相同的 IP48 等級，電源鍵一體式指紋辨識與立體聲喇叭也有望延續。螢幕方面，內螢幕 6.9 吋、外螢幕（封面螢幕）4.1 吋，尺寸皆與 Flip 7 一致。內螢幕 OLED 據稱支援最高 2,600 尼特峰值亮度與 HDR10+。最受矚目的傳聞是，重新設計的轉軸將讓折痕幾乎看不見，但這一點同樣未獲三星官方證實，仍有待實機驗證。
晶片依地區區分，Exynos 與 Snapdragon 並用
效能方面，有報導指出處理器會依購買地區而不同。韓國與歐洲（含英國）機型據稱搭載三星自家的 Exynos 2600（2nm 製程），而北美、日本等其他地區則採用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy。由於 Flip 7 在全球統一採用 Exynos，這次等於重新回到分晶片的策略。據稱原因在於成本，高通傳出開出了低於以往的價格。
記憶體預期為 12GB，儲存空間提供 256GB 與 512GB 兩種。連線方面，預期支援 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0、NFC 以及 USB Type-C（USB 3.2 Gen 2）。
相機與電池預期沒有大改動
相機組合預期沿用 Flip 7：背面為 5,000 萬畫素主鏡頭與 1,200 萬畫素超廣角，前置 1,000 萬畫素。有報導指出其零件型號與 Flip 6、Flip 7 相同，意味著硬體上可能連續三代維持不變。因此，畫質的進化將主要仰賴軟體處理。錄影據稱支援 4K 60fps 的 10bit HDR。
電池容量預期維持 4,300mAh，同樣與 Flip 7 相同。有線充電據稱為 25W，無線充電為 15W。儘管容量沒有改變，但 2nm 新晶片帶來的能效提升，有望改善實際續航表現。
售價很可能維持，但資訊交錯，系統為 One UI 9
關於售價，各方說法互有出入。多數爆料指出，美國售價 256GB 版本約為 1,099 美元（約 17.7 萬日圓），512GB 版本約為 1,219 美元（約 19.6 萬日圓），與 Flip 7、Flip 6 處於同一水準。另一方面，也有約 950 美元（約 15.3 萬日圓）的更低說法，或因記憶體價格上漲而可能升至 1,200 美元上下的觀點，目前尚無定論。歐洲售價則預期約為 1,199 歐元（約 22.4 萬日圓）。※1 美元 = 約 161 日圓、1 歐元 = 約 187 日圓（截至 2026 年 7 月 3 日）
軟體方面，Flip 8 據稱將預載以 Android 17 為基礎的 One UI 9.0，支援各項 Galaxy AI 功能、與 Gemini 的整合，以及最長 7 年的系統與安全性更新。此外，也有說法指出今年不會推出定位較親民的「FE」機型。
總結
Galaxy Z Flip 8 在螢幕尺寸、相機與電池容量上延續前一代，改良重點則集中在更薄的機身、更不明顯的折痕，以及依地區區分的新處理器等內在打磨。對 Flip 7 使用者而言，差異或許不足以構成換機理由；但若是從 Flip 6 或更早的機型升級，應能明顯感受到輕薄與效能的提升。所有正式規格與售價，將在 7 月 22 日舉行的 Galaxy Unpacked 上揭曉。
