Lexar 配合正在柏林举办的 IFA 2026，公开了外置固态硬盘 Muse Ultra-Slim Portable SSD。机身最厚处约 3.8 毫米，向边缘收窄至约 1 毫米，该公司称其为全球最薄的便携式 SSD。容量提供 512GB 与 1TB 两种，预计从 2026 年第四季度开始供货。
从整块金属削出的一体成型机身
Muse 采用由整块金属切削而成的一体成型外壳。减少接缝与拼接之后，整块硬盘看上去像一个连续的平面。内部则依靠超薄电路板与高密度 NAND 堆叠，在极为有限的厚度里塞进容量与速度。
具体数字上，最厚处约 3.8 毫米，边缘约 1 毫米。用「卡片」来形容更贴切，与以往外置 SSD 那种「体积不大但有厚度」的印象已经拉开距离。Muse 这个名字取自掌管创作的女神，对应 Lexar 想做一件在拍摄与剪辑现场不碍事的工具的想法。
数据线靠磁力吸附
Muse 的另一个特点是连接方式。Lexar 采用自研的 PogoPin 磁吸数据连接，随附的 SnapLink 磁吸数据线通过弹簧针结构与机身接触传输。不需要反复插拔接口，靠近就会吸上去。
磁力部分在数据接口与安装护套上都使用了 N52 级钕磁铁，负责对位与固定。把 Muse 放进随附的磁吸护套，就能直接贴在支持 MagSafe 的 iPhone 背面。这样做是为了减少一边拍摄一边携带外置存储时数据线垂落、不好操作的情况。
可从 iPhone 直接录制 ProRes 4K
读取速度最高 1,050MB/s，写入速度最高 1,000MB/s。可连接 iPhone、iPad、Mac 以及其他 USB-C 设备，在支持的 iPhone 机型上，可直接录制最高 120fps 的 Apple ProRes 4K 视频。
不过是有条件的。在 iPhone 上使用需要配备 USB-C 的 iPhone 15 系列或更新机型，能否通过 MagSafe 吸附、是否支持 ProRes 直录，会因机型与保护壳而异。可录制的格式、分辨率与帧率同样取决于设备与设置。这部分建议在购买前先对照自己的机型确认。
价格目前尚未公布。供货从 2026 年第四季度开始，各地区的销售情况、规格与价格可能存在差异。
面向 AI PC 的 Gen5 存储也一并亮相
Lexar 在 IFA 2026 的展台上还展示了名为 AI Storage Core 的技术组合。核心是 AI 级 Gen5 SSD 与 Gen5 存储棒，带宽最高 11GB/s。其设想的场景是在本地运行大模型的小型 AI 设备，重点放在模型切换速度、更低的延迟，以及在功耗与散热受限环境下的持续性能。
支撑这些的是 Longsys 自研的 Gen5 主控 SPU（Storage Processing Unit）。它采用 5 纳米制程制造，并使用无 DRAM 设计。配合名为 Lexar Luma Bridge 的技术，对任务调度、预取与缓存管理进行优化，以应对大规模 MoE 模型、不断膨胀的 KV 缓存以及输入输出延迟。该公司表示，这最多可以将所需的 DRAM 容量减少 40%。
此外，展台还摆出了面向 OEM 与商用 PC 的 PCIe Gen3、Gen4 客户端 SSD，以及针对电动车行车记录仪用途的高耐久 USB 闪存盘系列。1996 年在加利福尼亚创立的 Lexar，2026 年正好迎来 30 周年，这次展示带着一家存储卡厂商向 AI 设备底层稳步扩张的过渡色彩。
总结
Lexar 的 Muse 是一款最厚处 3.8 毫米、边缘 1 毫米的卡片状便携 SSD。削切成型的一体机身，搭配磁吸的 PogoPin 连接与 SnapLink 磁吸数据线，连同护套可一起吸附在支持 MagSafe 的 iPhone 背面。速度方面读取最高 1,050MB/s、写入最高 1,000MB/s，在支持的机型上还可直录 120fps 的 ProRes 4K。容量为 512GB 与 1TB，预计 2026 年第四季度开始供货。
