2026 年 9 月 17 日，華為（Huawei）在上海開幕的年度大會「HUAWEI CONNECT 2026」上，發表以下一代 AI 加速器「Ascend 960」為核心的全新運算系統「Ascend 960 SuperPoD（超節點）」。單一 SuperPoD 整合 4,096 張卡，可提供最高 8 EFLOPS 的 FP8 算力與 1 PB 的 HBM 容量，並且是業界首個採用「NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）」的系統，也就是把光模組放在晶片旁邊的架構。華為同時表示，Ascend 960 晶片的研發進度超前，面向訓練的「960DT」將於 2027 年第一季就緒。
SuperPoD 的目的與導入實績
SuperPoD 透過高速互連把大量 NPU（AI 處理器）整合起來，讓它們像一台巨型電腦般運作。華為副董事長暨輪值董事長汪濤在主題演講中指出，10 萬卡規模的叢集正成為訓練 10 兆參數等級模型的標準配置，但在傳統伺服器架構下，叢集內通訊佔去超過 40% 的訓練時間，壓低了算力利用率（MFU）。根據華為內部模擬，由 4,096 卡 SuperPoD 組成的 10 萬卡叢集，其 MFU 是由 8 卡伺服器組成的同規模叢集的 2.75 倍。
在導入實績方面，華為表示以前兩代「Ascend 910C」為基礎的 SuperPoD 已部署超過 1,000 套，前一代「Ascend 950 SuperPoD」也已進入規模商用。此次的 Ascend 960 SuperPoD 將把這條路線延續到下一個世代。
把光模組放到晶片旁，Hi-ONE 降低 550 kW 功耗
這次在技術上的重點，是華為自行研發的光互連產品「Hi-ONE」。NPO 把原本插在交換器前面板的光模組改為安裝在處理器附近，電訊號不必在主機板上長距離傳輸，因此可以省去整形訊號用的中繼晶片，同時降低功耗與延遲。Hi-ONE 單一引擎的傳輸容量達 7.2 Tbps，華為宣稱它是業界唯一內建光源的量產 NPO 產品。
在 Ascend 960 SuperPoD 中，5,500 個 Hi-ONE 取代原本需要的 4 萬 8,000 個 800G 光模組，功耗降低超過 550 kW。此外，華為表示系統的無故障運作時間提升一倍，可用度達到 99.8%。華為已向光互連標準組織 OIF 提出 NPO 標準立項的建議，希望從產業生態的角度推動這項技術普及。
Ascend 一年一代，970 與 980 也已預告
晶片方面的進展同樣值得關注。汪濤表示，Ascend 960 的效能較前一代倍增，研發進度超出預期。面向訓練與推論解碼階段的「Ascend 960DT」將比原計畫提前三季，於 2027 年第一季就緒；面向推論預填充與推薦場景的「Ascend 960PR」則比原計畫提前一季，於 2027 年第三季就緒。
作為產品的 SuperPoD，氣冷版預計於 2027 年第二季上市，水冷版「Atlas 960 SuperPoD」預計於 2027 年第三季上市。華為表示今後將維持 Ascend 一年一代的更新節奏，2028 年推出「Ascend 970」，2029 年推出「Ascend 980」，在算力翻倍的同時大幅提升記憶體頻寬、記憶體容量與互連頻寬。
Kunpeng SuperPoD 與 KV 快取專用儲存
除了面向 AI 的 Ascend，採用通用 CPU「Kunpeng（鯤鵬）」的 SuperPoD 也完成升級。透過自研互連技術「靈衢（Lingqu）UnifiedBus」的全光網路，最多可連接 4,096 個節點，並構成 256 TB 的統一記憶體池。華為表示，在啟動 10 萬規模 AI 代理沙箱的場景下，速度是傳統伺服器的 30 倍，大規模向量檢索的效能也倍增。
面向推論系統，華為也推出以 PB 級規模保存 KV 快取（生成式 AI 用來保持對話脈絡的資料）的專用儲存「OceanStor M900」。NPU 可透過 UnifiedBus 一跳直達，並藉由混合媒介與演算法的最佳化，把 SSD 的寫入壽命提升 16 倍。華為同時展示了把 Ascend SuperPoD、Kunpeng SuperPoD 與 KV 快取叢集透過同一 UnifiedBus 對等互連的「Agentic SuperPoD Cluster」，最大可達 51.2 萬卡，結合多軌道拓撲後最大可支援 100 萬卡。
開發者生態現況
在軟體方面，華為介紹指出，面向 Ascend 的開發平台「CANN」已進入常態化的開源社群運作，外部開發者比例達 61%，首次超越內部開發者。Ascend 已成為可直接從 PyTorch 官方網站安裝的運算平台，是首個來自中國的此類平台，並支援 PyTorch、Triton、vLLM 等 90 多個主流社群。Kunpeng 方面，全球開發者已超過 416 萬人，生態合作夥伴超過 7,200 家。
需要留意的是，此次公布的效能與節能數據皆為華為自行發表的數值，目前尚未有第三方驗證結果公開。前一代 Ascend 950 被指出與 NVIDIA GPU 存在效能差距，Ascend 960 究竟能追近到什麼程度，要等 2027 年出貨後才會明朗。
總結
華為在 HUAWEI CONNECT 2026 上發表了 4,096 卡、8 EFLOPS、1 PB HBM 的「Ascend 960 SuperPoD」，並表示藉由 NPO 光互連產品「Hi-ONE」可降低超過 550 kW 的功耗。Ascend 960 晶片的時程提前，960DT 將於 2027 年第一季、960PR 將於同年第三季就緒，SuperPoD 產品的氣冷版與水冷版則分別於第二季與第三季上市。在 NVIDIA 產品取得受限的中國市場，華為靠整體系統設計換取效能的策略，在這次發表中顯得更加清晰。
