博通正與貸款方洽談規模超過 600 億美元的債務融資，資金將用於採購供 Anthropic 等客戶使用的 AI 晶片。視最終條件而定，整體規模有機會達到 1,000 億美元。這筆交易顯示，AI 基礎設施的資金來源正從自有資金與股權募資，轉向債務市場。
※1 美元 = 159 日圓（截至 2026 年 8 月 21 日）
整體規模有機會達到 1,000 億美元
目前討論中的架構分為兩層。清償順位較低的次順位部分約 300 億美元（約 4.8 兆日圓），有擔保、清償順位較高的優先順位部分約 600 億至 700 億美元（約 9.5 兆至 11.1 兆日圓），兩者合計接近 1,000 億美元（約 15.9 兆日圓）。
被點名評估參與的金融機構是黑石集團與阿波羅全球管理。博通預計會為優先順位的一部分提供保證。
尚未定案的部分仍然不少。次順位與優先順位的最終比例、博通保證的金額，以及發行時程都還沒有確定。博通、Anthropic、阿波羅與黑石都沒有對外說明。
買晶片的不是 Anthropic
這套安排值得注意的地方，在於資金流向與硬體的歸屬被刻意拆開。發行債券的是為這筆交易設立的特殊目的機構，借款計入該機構的帳上，而不是母公司的資產負債表。
真正買下晶片的是投資人。買進的硬體再租賃給 Anthropic，如此一來，Anthropic 不必把龐大的資本支出扛在自己的資產負債表上，也能取得運算資源。走的是租晶片、而非買晶片的路線。
博通為優先順位提供保證的意義也在這裡。在 6 月完成的第一筆交易中，正是因為有這層保證，優先順位才取得投資等級評等，進而壓低了資金成本。
20 吉瓦的目標，目前只完成二十分之一
博通、阿波羅與黑石在 6 月組成名為 AI XPV 的合作關係。首筆交易募集 350 億美元（約 5.6 兆日圓），以博通的客製化晶片與網路設備擴充 Anthropic 的運算能力。
這項合作揭示的目標，是在 2028 年前為主要 AI 研究機構提供超過 20 吉瓦的運算能力。所需資金估計達數千億美元規模，20 吉瓦大致相當於 20 座核能電廠的發電量。
首筆 350 億美元對應的是 1 吉瓦。以目標來衡量，這項合作目前只完成約二十分之一。這次超過 600 億美元的洽談，就是為了縮小落差而踏出的第二步。
博通成為 NVIDIA 之外的選項
博通並不販售自有品牌的 GPU。它依客戶的設計需求供應客製化晶片，為 Alphabet 與 Meta 打造晶片，同時與 Anthropic 及 OpenAI 簽有供貨協議。想降低對 NVIDIA 依賴的企業，通常會走上這條客製化路線。
規模也在持續放大。該公司執行長在 3 月表示，明年 AI 晶片營收將超過 1,000 億美元（約 15.9 兆日圓）。7 月，公司與 SAMSUNG 簽下涵蓋記憶體、晶圓代工與先進封裝、效期至 2030 年的 2,000 億美元（約 31.8 兆日圓）協議。與蘋果的協議規模也超過 300 億美元（約 4.8 兆日圓）。
消息傳出後，博通股價在盤後交易一度上漲 1.1%。今年以來累計上漲 5.2%。
用債務蓋起來的 AI 基礎設施
同類架構的資金安排，在這個夏天接連浮上檯面。NVIDIA 宣布，包含貝萊德與高盛在內的聯盟，正為 AI 基礎建設籌措超過 5,000 億美元（約 79.5 兆日圓）。Alphabet、Amazon 與微軟也都轉向債務市場，為 AI 相關的資本支出籌資。
制度面同樣跟了上來。美國證券交易委員會的幕僚本月認為，資料中心的證券化不適用多德－弗蘭克法案的風險保留規範。另一方面，AI 企業提供的保證是一種不容易顯現的授信，債券市場上已有約 700 億美元（約 11.1 兆日圓）被視為影子授信保證而受到關注。博通為優先順位附加的保證，正是這一類承諾。
取得運算資源這件事，正從晶片設計與製造的問題，轉向評等與擔保架構的問題。誰持有晶片，誰承擔還款風險。左右 AI 競爭的要素中，又多了一張金融設計圖。
總結
博通就超過 600 億美元的債務融資與貸款方展開洽談，整體規模可能達到 1,000 億美元。方案由約 300 億美元的次順位與約 600 億至 700 億美元的優先順位構成，由特殊目的機構發行債券，投資人買下晶片後再租給 Anthropic。博通與阿波羅、黑石在 6 月組成的 AI XPV，目標是在 2028 年前提供超過 20 吉瓦的運算能力，但目前僅完成 1 吉瓦。各方均未對外說明，條件與時程也都尚未確定。
