Qualcomm 於 9 月 8 日宣布，將與 Amazon 跨多個產品世代共同開發 AI 資料中心專用的客製化晶片。合作內容分為兩大主軸：面向 AI 推論的客製化矽晶片，以及最高可達 1.6T 的光互連。同時 Qualcomm 也授予 Amazon 可認購 2500 萬股自家普通股的認股權證，權利的歸屬與 Amazon 的實際採購連動，上限約為 600 億美元。

跨世代推進的兩大主軸

Qualcomm 在公告中強調，這並非一次性訂單，而是橫跨多個產品世代的協作。在 AWS 持續擴張 AI 基礎設施的背景下，Qualcomm 將持續供應大規模資料中心所需的客製化矽晶片，現階段的重點放在 AI 推論。選擇推論而非訓練，是因為這個領域更容易發揮 Qualcomm 長年累積的低功耗處理實力。

第二個主軸是光連接。雙方將共同開發支援最高 1.6T 的高效能光互連方案，並延伸至後續世代。其中運用的是 Qualcomm 的 SerDes（序列器與解序列器，將訊號高速串列化的電路）與光 DSP 技術，定位是填補資料中心內部頻寬缺口的關鍵零件。關於 AI 基礎設施的討論往往集中在運算晶片，但實際效能取決於晶片之間、機櫃之間的連線有多寬，能同時端出這兩個主軸正是 Qualcomm 的特色。

Qualcomm 公司總裁兼執行長 Cristiano Amon 表示，隨著 AI 需求加速，資料中心基礎設施必須在運算與連接兩方面同時進步。AWS 副總裁 Prasad Kalyanaraman 也表示，透過客製化矽晶片與先進連接技術，雙方將為客戶提供效能更好、效率更高且更具成本效益的基礎設施。

以股權綁定採購實績的認股權證

商業條件的設計同樣值得注意。Qualcomm 向 Amazon 發行以每股 161.26 美元（約 2.47 萬日圓）認購 2500 萬股普通股的認股權證，總規模約 40 億美元（約 6100 億日圓），行使期限為 2036 年 9 月 3 日。

這批認股權證並非一次全部歸屬。歸屬採分批進行，與雙方商業合約的簽署、具約束力的訂單，以及 Amazon 實際採購 Qualcomm 伺服器晶片、技術、系統與製造服務的實績連動。發行時點已歸屬 375 萬股，占整體的 15%。若要讓其餘部分全數歸屬，Amazon 方面的採購規模最高需達到 600 億美元（約 9.2 兆日圓）。

換句話說，Qualcomm 不是靠降價，而是以自家股權的稀釋換取長期需求。買方下的訂單越多，取得股份的成本越低；賣方則鎖定了跨多個世代的採用。這是近年來 AI 晶片領域越來越常見、把供貨合約與資本綁在一起的交易範例。消息公布後，Qualcomm 股價在盤前一度上漲逾 9%，盤中最高漲幅接近 10%，但收盤價為 174.09 美元，較前一交易日僅上漲約 3%。

※以 1 美元 = 153 日圓換算（截至 2026 年 9 月 9 日）

Qualcomm 自己也成為 AWS 的使用者

這次協作並非單向。Qualcomm 表示，將配合合作擴大而更深入使用 AWS 的 AI 基礎設施，具體做法是把包含 Amazon Bedrock 在內的環境用於 EDA（電子設計自動化，用來設計半導體電路的軟體）工作負載，目標是縮短晶片的設計週期。

半導體設計的驗證流程漫長，能取得多少運算資源直接影響開發時間。供應晶片的一方把自己的設計環境交給對方的雲端，供給與使用兩個方向的連結同時加深。

可能改變什麼

在資料中心 AI 晶片領域，NVIDIA 占據壓倒性地位，其後是 Amazon 自行設計的 Trainium 與 Inferentia 等晶片。Qualcomm 帶著為智慧型手機 SoC 磨出來的能源效率進入這個市場，8 月底也公布了 Adobe 將 AI 工作負載移轉到 HUMAIN 平台的案例。這次與 Amazon 的合作，可視為在同一條路線上拿下規模更大的採用方。

不過目前公開的仍只是框架，產品名稱、投入時間與具體效能數字都尚未揭露。從認股權證的歸屬條件回推，唯有實際出貨累積起來數字才會變動，因此成效的判斷還需要時間。真正值得關注的不是公告中的金額，而是最初 375 萬股之後的部分能以多快的速度歸屬。

總結

Qualcomm 與 Amazon 的合作，是圍繞 AI 推論客製化矽晶片與 1.6T 等級光連接這兩個領域、跨多個世代的共同開發。2500 萬股認股權證依採購實績分批歸屬，全額歸屬以最高 600 億美元的交易為前提。Qualcomm 方面也將把 Amazon Bedrock 用於 EDA 以縮短設計週期，雙向關係更為緊密。具體產品與時程仍有待公布。

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