Samsung 有望在2026年7月22日於倫敦舉行的「Galaxy Unpacked」發表會上，推出新一代直向折疊智慧型手機「Galaxy Z Flip 8」。多方爆料指出，新機採用重新設計的轉軸，讓螢幕折痕幾乎難以察覺，機身減重至180公克，折疊狀態下也更為輕薄，整體像是一次聚焦於外觀與手感的穩健升級。不過截至目前 Samsung 尚未正式公布，以下內容皆屬傳聞階段。
Unpacked 7月22日移師倫敦
據傳，Samsung 將於2026年7月22日舉辦夏季新品發表會「Galaxy Unpacked」。這次地點據稱並非韓國或美國，而是倫敦，這項變化也引發關注。除了 Galaxy Z Flip 8 之外，發表會預計還會帶來更大尺寸的折疊機「Galaxy Z Fold 8」系列、新款智慧手錶，以及搭載 Android XR 的智慧眼鏡。
顧名思義，Galaxy Z Flip 8 是一款可像貝殼般直向對折的輕巧型折疊手機。展開後可當作一般的大螢幕智慧型手機使用，闔上後則能收進手掌。在 Samsung 的折疊產品線中，它被定位為更重視日常易用性的機型。
最大看點是「幾乎消失的折痕」
這次爆料中最受關注的，是螢幕中央折痕的可見度大幅降低。受結構限制，折疊手機在螢幕彎折的中央部位往往會留下折痕。而在 Galaxy Z Flip 8 上，據稱透過重新設計的轉軸機構，加上更薄、更易處理的保護玻璃，讓這道折痕幾乎難以察覺。
輕薄化同樣持續推進。機身折疊時的厚度據稱約為13.2公釐，較上一代 Galaxy Z Flip 7 的13.7公釐更薄；展開後的厚度約為6.6公釐。重量據傳為180公克，比上一代輕約8公克，緩解了折疊機常給人的「又厚又重」印象。此外，新機據稱支援 IP48 等級的防塵防水，日常使用更令人安心。
螢幕、相機與電池穩中求進
顯示方面的規格也逐漸明朗。闔蓋時可操作的外螢幕據稱為4.1吋 OLED，展開後的主螢幕為6.9吋折疊 OLED，兩者峰值亮度皆可達2,600尼特並支援 HDR10+。這代表在戶外強光下也更容易辨識，觀看影片時的表現同樣值得期待。
另一方面，相機與電池預計沿用上一代。後置據稱為5,000萬畫素主鏡頭搭配1,200萬畫素超廣角的雙鏡頭組合，前置為1,000萬畫素，皆與 Galaxy Z Flip 7 維持一致。電池容量為4,300毫安時，支援25瓦有線充電。這次 Galaxy Z Flip 8 與其說是大幅拉高性能數字，不如說是透過消除折痕、更輕更薄來打磨使用體驗。
晶片依地區區分，日本或搭載 Snapdragon
作為核心的處理器，據傳會因銷售地區而有所不同。面向美國、加拿大、日本、澳洲與南非的機型據稱採用 Qualcomm 的「Snapdragon 8 Elite Gen 5」，而面向韓國與歐洲的機型則採用 Samsung 自研的「Exynos 2600」。若在日本開賣，搭載 Snapdragon 版本的可能性較高，有望在處理效能與能源效率方面帶來優勢。
價格方面，有觀點指出美國市場256GB版本約為1,099美元（約17.7萬日圓），512GB版本約為1,219美元（約19.6萬日圓）。在維持與上一代相近價位的同時，透過消除折痕與減重來提升吸引力。日本的價格與上市情況仍需等待官方公布。※1美元≈161日圓（截至2026年7月5日）
總結
Galaxy Z Flip 8 的爆料主要圍繞對外在體驗的細緻打磨：據稱幾乎消失的折痕、減至180公克的機身、折疊厚度約13.2公釐，以及 IP48 防塵防水。螢幕升級為峰值2,600尼特的 OLED，相機與4,300毫安時電池則延續上一代，部分地區搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5，構成一套穩健的配置。目前仍只是發表前的傳聞，但折疊手機長久以來的「折痕」難題究竟被攻克到何種程度，值得在7月22日倫敦的發表會上一探究竟。
