中国科技巨头阿里巴巴集团于2026年9月22日在杭州举行的年度大会"云栖大会(Apsara Conference) 2026"上,发布了自主设计的新款AI加速芯片"真武(Zhenwu) V900"。与此同时,阿里巴巴还公布了AI模型系列"通义千问(Qwen)"向数万亿参数规模扩展的计划,彰显出芯片、模型与云基础设施一体化推进的战略姿态。
号称性能提升3倍,内存与带宽大幅增强
真武V900是阿里巴巴旗下芯片设计部门平头哥(T-Head)推出的最新一代AI加速芯片。阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭在主题演讲中表示,新芯片相比上一代产品"真武M890",性能提升约3倍。
具体规格方面,单芯片内存容量从真武M890的144GB提升至216GB,芯片间互联带宽也从每秒800GB提升到每秒1,200GB。1,000颗以上的真武V900可以组合成单一系统运行,整个集群规模最高可扩展至50万颗芯片。量产及商用出货计划定于2027年第一季度。
需要指出的是,阿里巴巴并未公布具体的算力数值(FLOPS)、功耗以及制程工艺节点等信息,吴泳铭给出的仅是相对于上一代产品的性能倍数。芯片量产后的实际表现,恐怕仍需等待独立基准测试的验证。
作为对比,竞争对手华为预计于2027年第三季度推出的下一代AI芯片"昇腾960PR",据称配备192GB内存、每秒2.4TB带宽,这也反映出中国国内AI芯片开发竞争持续加剧。
芯片、模型、云三位一体升级
在云栖大会主题演讲中,阿里巴巴将其AI业务整体定位为"AI模型""AI芯片""AI云"三大支柱。现场展示的幻灯片显示,除真武V900外,阿里巴巴自主研发的芯片产品还包括服务器CPU"倚天"、智能网卡"磐脉"、互联芯片"ICN Switch"以及eSSD存储控制器"镇岳",共计5款产品。
在云基础设施方面,阿里巴巴设定的目标是到2032年在全球范围内确保超过20吉瓦(GW)的数据中心容量。吴泳铭在演讲中表示,目前机器"思考"的总量尚不足人类整体的3%,但未来有望达到人类整体的1,000倍以上,由此可见AI基础设施需求的扩张并非取决于人口规模,而是取决于算力深度的提升。
Qwen瞄准10万亿参数规模的模型
在模型方面,阿里巴巴透露,继当前主力模型"通义千问3.8-Max"(参数规模2.4万亿)之后,下一代模型"通义千问4"正在训练中。此外,阿里巴巴还表示,更远期的"通义千问4.5"与"通义千问5"计划将参数规模提升至5万亿至10万亿的水平。
阿里巴巴同时表示正在推进"递归式自我改进"相关研究,这意味着该公司打算通过模型规模扩大与自我改进算法双管齐下,推动AI能力的提升。
中美AI开发竞争加剧的背景
此次发布正值美国对华先进芯片出口管制持续之际,中国企业正加速在自主芯片与AI模型两个层面实现自立。阿里巴巴发布的时间点也恰逢中美两国政府预定举行高层会谈,再次凸显出AI技术主导权之争已成为两国关系中的核心议题之一。
阿里巴巴将真武V900定位为"目前中国国内性能最强的AI芯片",但由于具体性能数据有限,业内也有观点认为应保持谨慎,等待实机验证结果。
总结
阿里巴巴于2026年9月22日发布新款AI芯片"真武V900",宣称相比上一代产品性能提升约3倍,内存达到216GB,芯片间带宽达到每秒1,200GB。量产计划定于2027年第一季度,支持最高50万颗芯片规模的集群配置。同时,阿里巴巴还公布了将"通义千问"模型系列扩展至5万亿至10万亿参数规模的计划,进一步彰显出芯片、模型与云基础设施协同推进的战略。在中美AI开发竞争加剧的背景下,该芯片实际性能的验证恐怕仍需依赖今后的基准测试结果。
