英伟达在中国台湾举办的「GTC Taipei」主题演讲上宣布，面向 AI 数据中心、由新款 CPU 与 GPU 组合而成的平台「Vera Rubin」已进入全面量产。与此同时，公司还公开了把整座 AI 数据中心的设计打包在一起的「NVIDIA DSX AI Factory Platform」。从服务器、机架进一步走向「整栋设施」层面的方案，可以看出英伟达想要改变 AI 基础设施本身建造方式的意图。
「Vera Rubin」是什么
此次发布由首席执行官黄仁勋在台北音乐中心的主题演讲中揭晓。近年来英伟达常常借助配合 COMPUTEX 的台北演讲发布数据中心 AI 的重要消息，今年也沿用了同样的舞台。
Vera Rubin 是 2024 年在 COMPUTEX 上首次发布的平台，它把面向 AI 工厂（专为 AI 处理而建的数据中心）的次世代 CPU「Vera」与 GPU「Rubin」组合在一起。黄仁勋透露 Vera Rubin 已开始全面量产，并表示面向出货的准备正按计划推进。开发中的产品进入量产阶段，标志着它离真正开始交付到全球数据中心的时间点已经不远。
主打「低延迟」的 Vera CPU
黄仁勋在演讲中花时间最多的，是自研 CPU「Vera」。
传统 CPU 一直沿着增加核心数量、以并行处理任务的方向演进。相比之下，Vera 采用了重视低延迟（即数据交互所需等待时间更短）的设计。其底层是英伟达自研的「Olympus Core」，黄仁勋强调这一设计最适合 AI 推理（即训练完成的 AI 实际给出答案的处理环节）。
他用性能对比来说明这一优势。与 x86 处理器相比，数据库操作所用的 SQL 处理约快 3 倍，实时流式数据的处理约快 6 倍。其逻辑在于，随着在 CPU 与 GPU 之间自主往返、动作自主性更高的 AI 智能体越来越多，这种低延迟设计的价值也会越发凸显。
为整座数据中心做设计的「DSX」
另一大亮点是 NVIDIA DSX AI Factory Platform。
如今在全球各地建设的 AI 工厂，是专为 AI 训练与推理而生的新型数据中心，所需的设计与传统数据中心有很大不同。视规模而定，它可能需要吉瓦级的电力，除了 800V 的 DC（直流）供电，还必须依靠电池与电容来确保稳定供电。而且由于其散热设计以液冷为前提，还需要连同水路一并进行细致设计。
DSX 正是把这些从 AI 工厂设计方法到所需材料采购方式在内的经验打包提供的机制。英伟达一路拓宽自己的提供范围：从服务器「DGX」起步，再到展示机架级设计的「GB200/300 NVL72」与「Vera Rubin NVL72」（一种把 72 块 Rubin GPU 与 36 块 Vera CPU 捆绑在一起的配置），如今又通过 DSX 深入到数据中心本身的设计。
由中国台湾支撑的供应链
据英伟达介绍，Dell Technologies、HPE、Lenovo、Supermicro、ASUS、Foxconn、GIGABYTE、Pegatron、Quanta Cloud Technology (QCT)、Wistron、Wiwynn 等厂商计划采用 DSX 与 Vera Rubin，为客户提供 AI 工厂。榜上这些名字，是以中国台湾为中心的服务器制造主力企业，凸显出把英伟达新平台真正做成实物的供应链之厚实。
在台北发布的意义也不容忽视。去年在同一个台北舞台上，英伟达发布了通过 NVLink 连接不同芯片的「NVLink Fusion」，其后促成了与 Intel 的合作。数据中心 AI 的节点在台北揭晓，这一脉络今年依旧延续。
总结
英伟达宣布了 CPU 与 GPU 组合而成的 Vera Rubin 开始量产，以及为整座数据中心做设计的 DSX AI Factory Platform。针对 AI 推理优化的 Vera CPU、覆盖整栋设施的设计经验，以及以中国台湾企业为中心的供应链，这三大要素齐备，把 AI 基础设施不再作为「零件」而是作为「一整套」交付的体系正在成形。这一着眼于 AI 智能体普及的举措，将在多大程度上加速未来数据中心的建设，值得关注。
