高通于 9 月 8 日宣布，将与亚马逊跨多个产品世代联合开发面向 AI 数据中心的定制芯片。合作包含两条主线：面向 AI 推理的定制硅片，以及最高可达 1.6T 的光互连。与此同时，高通向亚马逊授予了可认购 2500 万股自家普通股的认股权证，行权的归属进度与亚马逊的实际采购挂钩，上限约为 600 亿美元。

跨代推进的两条主线

高通在公告中强调，这不是一次性订单，而是横跨多个产品世代的协作。在 AWS 持续扩张 AI 基础设施的背景下，高通将持续供应面向大规模数据中心的定制硅片，当前重点放在 AI 推理上。选择推理而非训练，是因为这一领域更容易发挥高通多年积累的低功耗处理优势。

第二条主线是光连接。双方将共同开发支持最高 1.6T 的高性能光互连方案，并延伸到后续世代。其中用到的是高通的 SerDes（串行器与解串器，把信号高速串行化的电路）与光 DSP 技术，定位是填补数据中心内部带宽缺口的关键部件。关于 AI 基础设施的讨论往往集中在运算芯片上，但实际性能取决于芯片之间、机柜之间的连接有多宽，能同时拿出这两条主线正是高通的特点。

高通公司总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 表示，随着 AI 需求加速，数据中心基础设施需要在运算与连接两方面同时取得进展。AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 也表示，通过定制硅片与先进连接技术，双方将为客户提供性能更强、效率更高且更具成本效益的基础设施。

用股权绑定采购业绩的认股权证

商业条款的设计同样值得关注。高通向亚马逊发行了以每股 161.26 美元（约 2.47 万日元）认购 2500 万股普通股的认股权证，总规模约 40 亿美元（约 6100 亿日元），行权期限为 2036 年 9 月 3 日。

这批认股权证并非一次性全部归属。归属分批进行，与双方商业合同的签署、具有约束力的订单，以及亚马逊实际采购高通服务器芯片、技术、系统与制造服务的业绩挂钩。发行时点已归属 375 万股，占总量的 15%。若要让剩余部分全额归属，亚马逊方面的采购规模最高需达到 600 亿美元（约 9.2 万亿日元）。

也就是说，高通不是用降价，而是用自身股权的稀释换取长期需求。买方订单越多，取得股份的成本越低；卖方则锁定了跨多个世代的采用。这是近年来 AI 芯片领域越来越常见的、把供货合同与资本绑定的交易范例。消息公布后，高通股价在盘前一度上涨逾 9%，盘中最高涨幅接近 10%，但收盘价为 174.09 美元，较前一交易日仅上涨约 3%。

※按 1 美元 = 153 日元换算（截至 2026 年 9 月 9 日）

高通自己也成为 AWS 的用户

这次协作并非单向。高通表示，将随着合作扩大而更深入地使用 AWS 的 AI 基础设施，具体是把包含 Amazon Bedrock 在内的环境用于 EDA（电子设计自动化，用于设计半导体电路的软件）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。

半导体设计的验证环节漫长，能调用多少算力直接决定开发时间。供应芯片的一方把自己的设计环境放到对方的云上，供给与使用两个方向的绑定同时加深。

可能改变什么

在数据中心 AI 芯片领域，英伟达占据压倒性位置，其后是亚马逊自研的 Trainium 与 Inferentia 等芯片。高通带着为智能手机 SoC 打磨出的能效进入这一市场，8 月底还公布了 Adobe 把 AI 工作负载迁移到 HUMAIN 平台的案例。这次与亚马逊的合作，可以看作是在同一条路线上拿下了更大的采用方。

不过目前公开的只是框架，产品名称、投放时间与具体性能指标均未披露。从认股权证的归属条件反推，只有实际出货累积起来数字才会变动，因此成效的判断还需要时间。真正值得关注的，不是公告中的金额，而是最初 375 万股之后的部分能以多快的速度归属。

总结

高通与亚马逊的合作，是围绕 AI 推理定制硅片与 1.6T 级光连接这两个领域、跨多个世代的联合开发。2500 万股认股权证按采购业绩分批归属，全额归属以最高 600 亿美元的交易为前提。高通方面也将把 Amazon Bedrock 用于 EDA 以缩短设计周期，双向关系进一步加深。具体产品与时间表还有待公布。

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