OpenAIは2026年9月9日、ソウルで開いた記者会見でSAMSUNG(サムスン電子)との協業を拡大すると明らかにしました。次世代のカスタムAIチップの共同開発に加え、高帯域幅メモリの供給やデータセンター基盤の整備でも連携を深める方針です。自社チップの内製化を進めるOpenAIにとって、SAMSUNGは製造・研究の両面で欠かせないパートナーになりつつあります。

半導体の内製化を加速するOpenAI

OpenAI Korea General ManagerのHarrison Kim氏は会見で、次世代チップの共同生産・研究を「SAMSUNGとの協業の中でも特に高い評価を得ている領域」と説明しました。OpenAIは2025年10月の時点でSAMSUNGとSK Hynixに対し、大規模インフラ計画「Stargate」向けの半導体供給を打診しており、今回の発表はその関係をさらに一歩進める内容です。

OpenAIはこれまでBroadcomと共同で推論処理向けのカスタムチップ「Jalapeño」を開発し、2026年6月にTSMCの製造で量産を開始しています。OpenAI CFOのSarah Friar氏は、自社のAIモデルを設計工程に活用することで、Jalapeñoの設計をわずか9カ月で完了させたと明らかにしています。今回のSAMSUNGとの取り組みも、後継となる次世代チップを見据えたものとみられ、詳細な仕様は両社とも明らかにしていません。

GPU依存からの脱却を狙う業界の潮流

自社設計のAIチップを持つ動きは、OpenAIに限った話ではありません。GoogleはTPU、AmazonはTrainium、MetaもMTIAと呼ばれる独自チップをそれぞれ開発しており、大手AI企業がNVIDIA製GPUへの依存度を下げようとする流れが強まっています。OpenAIもBroadcomとの協業に続きSAMSUNGとの関係を深めることで、設計から製造、メモリ調達までを複数のパートナーに分散させ、供給網の安定と価格交渉力の両方を確保しようとしているとみられます。

メモリとデータセンター基盤にも布石

大規模言語モデルの運用では処理能力だけでなく、高速なメモリの確保も課題になります。SAMSUNGとSK Hynixは既にStargate向けメモリ供給の覚書を交わしており、SAMSUNGは次世代の高帯域幅メモリ「HBM4E」のサンプル出荷を主要顧客向けに開始しました。半導体子会社にとどまらず、Samsung SDSやSamsung C&T、Samsung Heavy Industriesといったグループ各社も、洋上データセンターを含む基盤インフラでの協業を模索しているといいます。

SAMSUNG社内へのChatGPT浸透も後押しに

今回の提携拡大の背景には、SAMSUNG社内でのChatGPT活用の広がりもあります。Kim氏は、SAMSUNGを「世界でも有数の規模でChatGPTを導入している企業」と位置付け、モバイル端末や家電を担うDevice eXperience部門では、社員がChatGPTに加えてGoogleのGemini、AnthropicのClaudeも業務で使えるようにしていると説明しました。韓国国内のChatGPT Enterpriseの利用者数は、2026年8月末時点で前年から約28倍に増えたとされています。韓国は米国外でChatGPTの有料契約者数が最も多い市場ともなっており、法務や営業、財務など幅広い部門で導入が進んでいます。

まとめ

OpenAIとSAMSUNGの関係は、単なる部品調達にとどまらず、チップ設計からメモリ、データセンター基盤、さらにはソフトウェア活用まで多層的に広がっています。自社シリコンの内製化を急ぐOpenAIにとって、製造力と最先端メモリ技術を持つSAMSUNGとの結び付きは、Stargate計画を支える重要な基盤になりそうです。次世代チップの具体像がいつ明らかになるのか、今後の発表が注目されます。

参考リンク